[实用新型]压合装置以及3D打印机有效
申请号: | 201320511128.5 | 申请日: | 2013-08-20 |
公开(公告)号: | CN203485445U | 公开(公告)日: | 2014-03-19 |
发明(设计)人: | 刘红超 | 申请(专利权)人: | 英华达(上海)科技有限公司;英华达(上海)电子有限公司;英华达股份有限公司 |
主分类号: | B29C67/00 | 分类号: | B29C67/00 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 郑玮 |
地址: | 201114 *** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 装置 以及 打印机 | ||
技术领域
本实用新型涉及三维实物成型技术领域,特别是涉及一种压合装置以及3D打印机。
背景技术
3D打印(3D printing),是制造业领域正在迅速发展的一项新兴技术,被称为“具有工业革命意义的制造技术”。运用该技术进行生产的主要流程是:应用计算机软件,设计出立体的加工样式,然后通过特定的成型设备(俗称3D打印机),用液态、粉末、丝状的原材料逐层“打印”出产品。所述原材料指能够流动或者被挤成随后能够通过热处理被有选择地固化的层的任何材料。例如,原材料可以是可流动介质,如粉末或类似物,或者是可挤出的介质,如塑胶、未烧结的陶瓷、浆料或类似物。通过热处理的固化被布置以凝固热处理区域的形状,例如通过熔化、烧结、固化或硬化中的任一种。所述固化可为化学硬化、热硬化和蒸发硬化中的任一种或多种。所述热处理指熔融、烧结、固化或硬化中的任一种或多种。
近年来,3D打印技术发展迅速,通过与数控加工、铸造、金属冷喷涂、硅胶模等制造手段结合,该技术已成为现代模型、模具和零件制造的有效手段,在航空航天、汽车摩托车、家电、生物医学、文化创意等领域得到了一定应用,在工程和教学研究等应用领域也占有独特地位。
3D打印机的工作原理是“分层制造、逐层叠加”,这种工艺亦称为“增长法”或“加法”。3D打印机可以根据产品的形状,每次制作一个具有一定微小厚度和特定形状的截面,然后再把它们逐层粘结起来,就得到了所需制造的立体的产品。图1为现有技术中3D打印机的截面示意图。如图1所示,3D打印机的打印头20在所述工作台10上挤出原材料30。所述原材料30逐层粘结,最终在工作台10上制造出产品。
然而,由于所述原材料30与所述工作台10之间的结合不紧密,当所述原材料30被挤出到所述工作台10上时,由于所述工作台10的温度较低,使得所述工作台10上的所述原材料30产生内应力,从而造成最终产品的翘起。现有技术中的最终产品会翘起,从而影响最终产品的形状。
实用新型内容
本实用新型的目的在于,提供一种压合装置以及3D打印机,能够解决现有技术中最终产品翘起的问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种压合装置,用于压合3D打印机的打印头所挤出的原材料,所述压合装置具有一压合板,所述压合板固定在所述3D打印机的打印头上,所述压合板的一端具有一对所述原材料施加压力的压合面,所述压合面不高于所述打印头的挤出面。
进一步的,在所述压合装置中,所述压合板具有一连接孔,所述打印头穿过所述连接孔。
进一步的,在所述压合装置中,所述压合装置还具有一用于控制所述压合面相对于所述打印头的位置的所述控制系统,所述控制系统包括一控制部件和一旋转部件,所述控制部件连接所述旋转部件,所述旋转部件连接所述压合板。
进一步的,在所述压合装置中,所述旋转部件连接所述压合板的另一端。
进一步的,在所述压合装置中,所述旋转部件为一环形结构,所述环形结构以所述打印头为中心,嵌套在所述打印头的外侧。
进一步的,在所述压合装置中,所述压合装置还具有一温控装置,所述温控装置通过一传导介质连接所述压合板背离所述压合面的一侧。
进一步的,在所述压合装置中,所述温控装置与所述压合板背离所述压合面的一侧之间,还具有一增压部件。
进一步的,在所述压合装置中,所述增压部件嵌套在所述传导介质的外侧。
进一步的,在所述压合装置中,所述增压部件为一弹簧。
根据本实用新型的另一面,本实用新型还提供一种包含如上所述的压合装置的3D打印机。
与现有技术相比,本实用新型提供的压合装置以及3D打印机具有以下优 点:
1、在所述压合装置中,具有一压合板,所述压合板固定在所述3D打印机的打印头上,所述压合板的一端具有一对所述原材料施加压力的压合面,与现有技术相比,当所述打印头将原材料挤出到所述工作台上时,所述压合板的压合面对所述工作台上的原材料施加一压力,压合所述原材料,使所述原材料与所述工作台紧密贴合,从而避免因所述原材料内应力而造成的最终产品的翘起,以保证最终产品的形状。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英华达(上海)科技有限公司;英华达(上海)电子有限公司;英华达股份有限公司,未经英华达(上海)科技有限公司;英华达(上海)电子有限公司;英华达股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320511128.5/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:填孔和光刻用的抗反射涂层及其制备方法
- 下一篇:CDOM抽滤系统