[实用新型]悬臂探针装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，尤其涉及一种悬臂探针装置。

背景技术

在半导体晶圆制作完毕，在对半导体晶圆进行封装出货之前通常需要对半导体晶圆进行相关的测试，例如晶圆可接受测试（Wafer Acceptable Test，WAT）以及芯片测试（Chip Probe，CP）。对半导体晶圆进行测试目的是为了保证即将出货的半导体晶圆的良率符合要求，并剔除良率不合格的半导体晶圆。通常，在测试时均需要使用悬臂探针扎入半导体晶圆测试区中的测试盘（Pad）中，通过探针对半导体晶圆输入一定的电压电流，从而得出半导体晶圆相应的技术参数，并通过技术参数来判断该半导体晶圆的良率是否合格。

现有技术中，悬臂探针装置如图1所示，包括悬臂13、探针14以及测试板（图未示），其中所述探针14与所述悬臂13相连，并呈一定夹角，所述悬臂13固定在所述测试板上；对半导体晶圆12进行测试时，所述探针14由所述测试板下压，使所述探针14扎入所述半导体晶圆12上的测试盘11内；然而，由于所述测试板下压力度不易控制，通常会导致所述探针14沿图1箭头方向产生一定的位移，随着半导体晶圆的特征尺寸不断减小，所述测试盘11的尺寸也随之减小，这就会导致所述探针14会滑出所述测试盘11，从而致使测量出的技术参数不准确，不能完全精确的反应出所述半导体晶圆12的良率。

为了解决上述问题，现有技术中会使用如图2a所示的悬臂探针装置，请参考图2a和图2b，所述悬臂探针装置包括测试板21、悬臂22、探针23以及挡板24；在使用时，同样是使用所述测试板21下压将所述探针23扎入半导体晶圆26表面的测试盘25上，所述挡板24能够很好的阻挡所述探针23发生位移，避免所述探针23滑出所述测试盘25，然而，所述挡板24对所述探针23的阻挡会导致所述探针23下压力更大，十分容易穿透所述测试盘25，使测量出的技术参数不准确，同样不能精确的反应出所述半导体晶圆26的良率。

现有技术中，还会采用另一种垂直式的悬臂探针装置，如图3所示，所述悬臂探针装置包括测试板33、悬臂32以及探针31，其中所述探针31与所述悬臂32垂直相连，所述悬臂32与所述测试板33也为垂直相连；其中，在使用时，所述探针31由所述测试板33下压扎入半导体晶圆表面的测试盘34中；由于所述测试板33的下压力度不易控制，十分容易导致所述探针31穿透所述测试盘34，使测量出的技术参数不准确，同样不能精确的反应出所述半导体晶圆的良率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种悬臂探针装置，能够避免探针发生位移和穿透半导体晶圆，使测量的技术参数更加准确。

为了实现上述目的，本实用新型提出一种悬臂探针装置，用于测量半导体晶圆的技术参数，所述悬臂探针装置包括：

悬臂、弹性部件以及探针；其中所述探针与悬臂通过弹性部件相连。

进一步的，所述悬臂探针装置还包括测试板，所述悬臂固定在所述测试板上。

进一步的，所述弹性部件为弓形。

进一步的，所述弹性部件的材质为钨、钯、镍钴合金、铜铍合金或钨铼合金。

进一步的，所述弹性部件为折线形。

进一步的，所述弹性部件的材质为钨、钯、镍钴合金、铜铍合金或钨铼合金。

进一步的，所述弹性部件为波浪形。

进一步的，所述弹性部件的材质为钨、钯、镍钴合金、铜铍合金或钨铼合金。

进一步的，所述悬臂的材质为钨、钯、镍钴合金、铜铍合金或钨铼合金。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果主要体现在：在探针和悬臂之间添加弹性部件，当探针扎入半导体晶圆时，由于弹性部件能够伸缩，避免探针直接穿透半导体晶圆，同时探针垂直扎入，不会产生位移，从而测量出准确的技术参数，能够精确的判断出半导体晶圆的良率是否合格。

附图说明

图1为现有技术中一悬臂探针装置的结构示意图；

图2a至图2b为现有技术中一悬臂探针装置的结构示意图；

图3为现有技术中一悬臂探针装置的结构示意图；

图4为本实用新型实施例一中悬臂探针装置的结构示意图；

图5为本实用新型实施例二中悬臂探针装置的结构示意图；

图6为本实用新型实施例三中悬臂探针装置的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本实用新型提出的悬臂探针装置作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

实施例一