[实用新型]一种新型散热贴

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热贴，具体地说，涉及一种用在电子发热器件上的散热贴。

背景技术

随着电子产品的发展，越来越多的电子器件由原先的独立个体走向集成，集成后的电子产品具有外表美观大方、使用方便、占据空间小以及携带方便等优点，但是多数集成后的电子产品或者集成的电子部件在使用时会产生大量的热，由于器件或电子产品本身较小，散热效果差，导致这些集成的电子器件或产品经常在温度较高的环境中工作，这样容易造成电子器件或产品被烧坏或使用寿命大大缩短。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是克服上述缺陷，提供一种散热效果好、使用方便的新型散热贴。

为解决上述问题，本实用新型所采用的技术方案是：

一种新型散热贴，包括贴合层、基材层和保护膜，其特征在于：所述贴合层与基材层之间设有导热涂层。

作为一种改进：

所述基材层与保护膜之间设有导热涂层。

作为进一步的改进：

所述保护膜为PET保护膜。

由于采用了上述技术方案，与现有技术相比，本实用新型的导热涂层可以阻止热量的垂直传导，而是将热量沿涂层的平面传导并最终散热，即较强的水平方向热传导和垂直方向热阻止的特性，散热效果好，使用时也简便易行。

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步说明。

附图说明

附图是本实用新型一种新型散热贴的一种实施例的结构示意图。

图中：1-被贴物；2-贴合层3-导热涂层；4-基材层；5-保护膜。

具体实施方式

实施例：如附图所示，一种新型散热贴，包括贴合层2、基材层4和保护膜5，所述贴合层2与基材层4之间设有导热涂层3。

所述基材层4与保护膜5之间设有导热涂层3。

所述保护膜5为PET保护膜。

其中，贴合层2设有耐高温背胶，用于将散热贴贴在被贴物1所需散热的位置；导热涂层3采用纳米碳管，具有优良的水平散热效果以及良好的垂直阻挡热的效果，水平方向传导的热传导系数为250-350W/km，而垂直方向传导的热传导系数为1-3W/km；所述基材层4是由铝箔、铝板或铜箔，一般考虑散热贴的重量，多采用铝箔材料。

通过一系列的实验发现，本实用新型具有同石墨片相同的水平散热效果，但是成本低，便于市场的竞争。