[实用新型]一种可快速散热的线路板

说明书

技术领域：

本实用新型属于线路板散热结构的改进，具体涉及的是一种可快速散热的线路板。

背景技术：

以往传统的线路板材料全部是由半纤维覆铜板构成，这样的材料的缺点是线路板上的IC等电器元件散热不够快，导致电器元件容易烧毁，使用寿命不长，增加更换及维修成本。特别是应用在密封类型的变压器上，由于壳体内部的温度较高，空气几乎不流动，除个别功率原件直接与散热铝片接触外，其他的基本元器件的散热基本靠线路板传导，而线路板与散热铝片的接触面的导热往往较差，因此导致元器件的温度较高而容易烧毁。

发明内容：

针对现有技术存在的缺陷，本实用新型的目的是提供一种可以克服上述缺陷的可实现有效散热，进一步提高元器件寿命的可快速散热的线路板。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：一种可快速散热的线路板，所述的线路板包括半纤维的基板及散热片，所述的基板上设置有与散热片面积对应的金属沉积区域，所述的散热片贴合在金属沉积区域上。

为了使线路板上原件的分布更合理，所述的金属沉积区域设置在线路板的边角。

所述的金属沉积区域为“L”字形。

为了使线路板有更好的散热能力，所述的散热片上设置连接有散热铝板材。

所述的线路板上设置多个的金属沉积区域，所述的多个金属沉积区域对应设置有多个的散热片。

采用本实用新型可以使得线路板上元器件的热量能较好地散发出去，能较好地提高元器件的使用寿命，减少更换及维修成本。

附图说明：

图1为本实用新型结构示意图。

图2为本实用新型另一实施例结构示意图。

具体实施方式：

如图1至图2所示，一种可快速散热的线路板，所述的线路板包括半纤维的基板1及散热片3，所述的基板上设置有与散热片面积对应的金属沉积区域2，所述的散热片3贴合在金属沉积区域2上。所述的基板为半纤维材料制造，所述的基板1上可设置散热片安装台阶，安装台阶的高度与散热片3的高度相适应。散热片3安装在散热片安装台阶内。在线路板上设置安装台阶可使基板1的表面更光滑、更美观。金属沉积区域2可为圆形或者方形或者其他任何形状。散热片3也可以通过定位卡扣与基板1固定连接，实现与金属沉积区域2的接触。

所述的金属沉积区域设置在线路板的边角。可使线路板上原件的分布更合理。

所述的金属沉积区域为“L”字形。

所述的散热片3上设置连接有散热铝板材4。可进一步加快散热速度，提高散热效果。

所述的线路板上设置多个的金属沉积区域2，所述的多个金属沉积区域对应设置有多个的散热片3。