[实用新型]高产量软袋热封大模具有效

专利信息
申请号: 201320504023.7 申请日: 2013-08-16
公开(公告)号: CN203438589U 公开(公告)日: 2014-02-19
发明(设计)人: 李丽莎 申请(专利权)人: 上海聚民生物科技有限公司
主分类号: B31B1/64 分类号: B31B1/64
代理公司: 上海天翔知识产权代理有限公司 31224 代理人: 吕伴
地址: 201400 上海市奉贤*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 产量 软袋热封大 模具
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及热封装置技术领域,特别涉及一种高产量软袋热封大模具。

背景技术

目前的软袋热封过程中,大多数都是采用加热元件给模板进行加热后,再对工件进行热压热封,但是现有的加热元件与模板的接触面积小,加热效率低下,且容易造成模板的加热不均匀,影响热封效果,降低工作效率。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于针对现有技术的不足和缺陷,提供一种可以快速加热且加热均匀的热封模具,提高工作效率,以解决上述问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现:

高产量软袋热封大模具,包括上模组件和下模组件,其特征在于,

所述上模组件包括:

与气缸驱动机构连接的上隔热板;

连接在所述隔热板底部的上模板;

嵌装在所述上模板内部的上加热元件;

铺设在所述上模板底部的上耐高温布层;

所述下模组件包括:

固设在热封平台上的下隔热板;

连接在所述下隔热板顶部的下模板;

嵌装在所述下模板内部的下加热元件;

铺设在所述下模板顶部的下耐高温布层。

在本实用新型的一种优选实施例中,所述上加热元件嵌装在所述上模板内部靠近上耐高温布层的内端面上,且所述上加热元件外表面与所述上模板内部全接触,所述下加热元件嵌装在所述下模板内部靠近下耐高温布层的内端面上,且所述下加热元件外表面与所述下模板内部全接触。

在本实用新型的一种优选实施例中,所述上加热元件所占体积为所述上模板内部体积的50%~80%,所述下加热元件所占体积为所述下模板内部体积的50%~80%。

由于采用了如上的技术方案,本实用新型的加热元件嵌装在模板内部,增加了加热元件与模板接触的加热面积,提高加热效率,且加热元件对模板的加热均匀,提高热封效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型高产量软袋热封大模具的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。

参见图1所示,高产量软袋热封大模具包括上模组件100和下模组件200,上模组件包括上隔热板110、上模板120、上加热元件130、上耐高温布层140,上隔热板110的顶部与气缸驱动机构300连接,上模板120固定在上隔热板110底部,上加热元件130嵌装在上模板120内部,且上加热元件130嵌装在上模板120内部靠近上耐高温布层140的内端面上,以使上加热元件130加快对上模板120工作面的加热效率,且上加热元件130外表面与上模板120内部全接触,上加热元件130所占体积为上模板120内部体积的50%~80%,大大增加了上加热元件130与上模板120的加热面积,提高了加热效率,上耐高温布层140铺设在上模板120的底部上。

下模组件包括下隔热板210、下模板220、下加热元件230、下耐高温布层240,下隔热板210的底部固定在热封平台400上,下模板220固定在下隔热板210顶部,下加热元件230嵌装在下模板220内部,且下加热元件230嵌装在下模板220内部靠近下耐高温布层240的内端面上,以使下加热元件230加快对下模板220工作面的加热效率,且下加热元件230外表面与下模板220内部全接触,下加热元件230所占体积为下模板220内部体积的50%~80%,大大增加了下加热元件230与下模板220的加热面积,提高了加热效率,下耐高温布层240铺设在下模板220的顶部上。

本实用新型中的上加热元件130和下加热元件230可采用电热板,上耐高温布层140和下耐高温布层240可采用聚四氟乙烯耐高温布层。

本实用新型的加热元件嵌装在模板内部,增加了加热元件与模板接触的加热面积,提高加热效率,且加热元件对模板的加热均匀,提高热封效果。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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