[实用新型]一种RF线路阻抗匹配结构及RF发送/接收装置

说明书

技术领域

本实用新型属于射频领域，尤其涉及一种RF线路阻抗匹配结构及RF发送/接收装置。

背景技术

随着电子行业的快速发展，越来越多的数据需要透过无线方式进行传输，因此要求设备配备RF发送或接收装置。

目前，为了实现最大的功率传输，获得良好的数据发送或接收效果，必须使负载阻抗与源阻抗相匹配，实现阻抗变换，通常采用在天线馈点与RF芯片信号输入端做50欧姆、75欧姆等的阻抗匹配，参见图1，传统做法是在天线馈点2与RF芯片U1的信号输入端加LC、RC等π型网络，作为阻抗匹配，图1为RCπ型阻抗匹配网络，其中，电阻R1的一端与电容C1的一端连接，其公共端与RF芯片U1的信号输入端ANT_GPS连接，电阻R1的另一端接地，电容C1的另一端与电阻R2的一端连接，其公共端与天线馈点2连接，电阻R2的另一端接地。通过在天线馈点2输入固定频率、固定强度的信号，在RF芯片U1的信号输入端ANT_GPS连接网络分析仪3来测试线路阻抗，若网络分析仪3显示信号在线路中衰减过大，则调整π型阻抗匹配网络中的电阻值、电容值或电感值、电容值，使信号衰减变小，达到匹配要求。

但是，由于LC、RC等π型阻抗匹配网络的电阻、电容、电感等元件规格存在百分之五到百分之十的差异性，并且需要选用高精度的电子元件，导致射频（Radio Frequency，RF）发送或接收装置应用在不同设备中体现的性能一致性较差，且价格高。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于提供一种RF线路阻抗匹配结构，旨在解决现有阻抗匹配网络应用在不同设备中性能一致差、价格高的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，一种RF线路阻抗匹配结构，连接于RF芯片信号输入端与天线馈点之间，包括：

多个焊点以及连接于焊点之间的多段金属连接体；

所述焊点呈m行n列的矩形阵列形式排列，所述m、n均为自然数；

其中，任意两个所述焊点分别通过两段所述金属连接体与所述RF芯片的信号输入端和所述天线馈点连接，部分或全部所述焊点之间通过所述金属连接体连接，使所述RF芯片的信号输入端与所述天线馈点之间形成一电流通路。

进一步地，所述自然数m等于所述自然数n。

更进一步地，所述自然数m大于等于3且小于等于30，所述自然数n大于等于3且小于等于30。

更进一步地，所述金属连接体为导线、跳线或焊点。

更进一步地，m行所述焊点的行间隔为0.5mm至10mm，n列所述焊点的列间隔为0.5mm至10mm；

或m行所述焊点的行间隔为1nm至10nm，n列所述焊点的列间隔为1nm至10nm。

本实用新型实施例的另一目的在于提供一种采用上述RF线路阻抗匹配网络的RF发送/接收装置。

本实用新型实施例在RF芯片信号输入端与天线馈点之间通过焊点和导线连接，并通过改变RF芯片信号输入端与天线馈点之间的走线长度调节阻抗匹配参数，以控制信号在走线中衰减的程度，进而达到阻抗匹配目的，无需额外增加电子元件，达到信号衰减最小匹配效果，提高天线匹配的一致性和稳定性，并且价格低廉，并且，本实用新型将焊点采用矩形方式排列，在不改变焊点排列分布的情况下，走线长度调节的方案更多，应用范围也更广，走线长度调节的精度更高。

附图说明

图1为现有RCπ型阻抗匹配网络的结构图；

图2为本实用新型第一实施例提供的RF线路阻抗匹配结构的结构图；

图3为本实用新型第二实施例提供的基于PCB设计的RF线路阻抗匹配结构的结构图；

图4为本实用新型第三实施例提供的基于PCB设计的RF线路阻抗匹配结构的结构图；

图5为本实用新型第四实施例提供的基于PCB设计的RF线路阻抗匹配结构的结构图

图6为本实用新型第五实施例提供的基于PCB设计的RF线路阻抗匹配结构的结构图

图7为本实用新型第六实施例提供的基于IC设计的RF线路阻抗匹配结构的结构图

图8为本实用新型第七实施例提供的基于IC设计的RF线路阻抗匹配结构的结构图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。