[实用新型]一种湿法刻蚀水膜赶液系统有效
| 申请号: | 201320501620.4 | 申请日: | 2013-08-16 |
| 公开(公告)号: | CN203367238U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
| 发明(设计)人: | 张恒;段甜键;马煜隆;杨东;姚骞;包崇彬 | 申请(专利权)人: | 天威新能源控股有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/306 | 分类号: | H01L21/306 |
| 代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 谭新民 |
| 地址: | 610000 四川省成都市双流*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 湿法 刻蚀 水膜赶液 系统 | ||
技术领域
本实用新型涉及湿法刻蚀硅片技术,具体是一种湿法刻蚀水膜赶液系统,利用阻水设施,实现硅片表面不易形成水纹状色斑的目的。
背景技术
随着太阳能电池湿法刻蚀技术的发展,漏电问题得到较好解决,同时碎片率较干法刻蚀有较大改善,且背面刻蚀后形成抛光面,有利于电性能提升。但同时湿法刻蚀也易造成刻蚀不完全或者过刻等问题,致使正反面导通,扩散面PN结被破坏,受光面积减少,从而导致漏电较大,电池性能急剧下降等问题。所以,湿法刻蚀的关键是要保证刻蚀完全,同时扩散面PN结不被破坏,减小漏电并最大限度的增加受光面积。
现有技术的技术方案:刻蚀机利用水膜喷淋覆盖技术,在扩散面喷淋水膜,利用SiO2亲水性将水吸附在表面,使扩散面PN结不易遭到破坏,在减小漏电同时最大限度的增加受光面积,提升效率,增加成品外观直通率。
现有技术的缺点:硅片由DOD喷石蜡打印掩膜,经喷淋管喷水后,在上表面形成一层水膜,但由于石蜡的疏水性,水膜覆盖并不完整,硅片上表面较多区域没有水膜保护,刻蚀槽高浓度的酸液挥发破坏表面的PN结,影响电性能;同时,由于腐蚀作用,硅片表面易形成水纹状色斑,致使镀膜后外观不合格,影响直通率。为了减轻影响,通常会加大水膜喷水量,这样又造成水膜上的水溢流到刻蚀槽,导致刻蚀液浓度下降,酸耗量增加,成本上升,同时造成DI水浪费。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种湿法刻蚀水膜赶液系统,使得水膜覆盖均匀,保护硅片正面PN结,同时减少水纹片。
本实用新型的目的主要通过以下技术方案实现:一种湿法刻蚀水膜赶液系统,包括若干滚轮,滚轮上方设置有喷淋装置,喷淋装置的一侧设置有阻水装置,阻水装置位于滚轮上方。
阻水装置为具有切口平整端的挡水板,挡水板的切口平整端面向滚轮。
挡水板的切口平整端面与滚轮的间距为0 mm-5mm。
滚轮上方放置有硅片。
硅片形成有水膜。
上述系统可使水膜覆盖完全,表面PN结不被破坏,确保电性能不受影响;同时不会造成水纹片等外观不合格片从而影响成品直通率。
可保证在水膜覆盖完全情况下减少水喷淋量,节约成本。
在喷淋装置一侧加装阻水装置。
优选的阻水装置的实现手段有2种,一种是具有切口平整端的挡水板,另一种是轴线与滚轮轴线平行的挡水滚轮。还有其他形式的挡水装置也可以替换使用。凡是利用阻挡、挤压等方式使水膜覆盖完整均可替代本方案,如在喷淋装置前段加装一根挡水滚轮,利用上下滚轮的挤压作用使水膜覆盖完整,同时去除多余的DI水。
固定一块塑料挡板作为挡水板,硅片经喷淋管喷水淋湿后,行进至挡水板处时,利用挡水板将硅片表面的水膜刮平,使水膜覆盖均匀,保护硅片表面的PN结,同时可以将多余的水刮掉,防止多余的水流入刻蚀槽。
使用时,所有的滚轮均朝一个方向旋转,带动硅片向前行走,由喷淋装置喷射出来的水,在硅片上方形成一层水膜,利用阻水装置抵挡多余的水,使得水膜在硅片表面刮涂均匀。
优选的,挡水板远离滚轮的一端与喷淋装置连接。
优选的,挡水板的轴线与水平线呈10度至80度的夹角。
优选的,挡水板的轴线与水平线呈30度至60度的夹角。
优选的,挡水板的轴线与水平线呈45度的夹角。
优选的,阻水装置为轴线与滚轮轴线平行的挡水滚轮。
本实用新型的优点在于:水膜覆盖均匀,保护硅片正面PN结,同时减少水纹片等不合格品,提高直通率;塑料挡水板剪裁平整,利用极少水量即可保证水膜覆盖完全,节约用水,亦可避免多余的水流入刻蚀槽;塑料挡水板成本低廉,可用胶带粘贴固定,简便易行。
附图说明
图1为本实用新型的侧视示意图。
图中的附图标记分别表示为:1-挡水板,2-喷淋装置,3-水膜,4-硅片,5-滚轮。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的详细说明,但本实用新型的实施方式不限于此。
实施例1:
如图1所示。
一种湿法刻蚀水膜赶液系统,包括若干滚轮5,滚轮5上方设置有喷淋装置2,喷淋装置2的一侧设置有阻水装置,阻水装置位于滚轮5上方。
阻水装置为具有切口平整端的挡水板1,挡水板的切口平整端面向滚轮5。
挡水板的切口平整端面与滚轮的间距为0 mm-5mm。
滚轮5上方放置有硅片4。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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