[实用新型]盲孔用铆钉

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铆钉，尤其涉及一种盲孔用铆钉。

背景技术

在手机、电脑等电子配件，尤其是多层电路板的制程中，一般会有多层电路板或其他元件之间的固定连接。目前，主要的连接方式有两种，一是采用激光焊，但激光焊设备造价昂贵，同时对焊件位置要求非常精准，因此焊接时，必须确保焊件的最终位置需与激光束将冲击的焊点对准。另一种是利用金属制铆钉穿设于定位孔上，再以冲针冲击铆钉，使铆钉的端部开口端受冲击而变形张开并压合于被固定件上，以形成铆钉固定状态。但是，实际作业时，铆钉管部开口端在受冲击而张开变形时，常会发生强力裂解而连带地产生少量的导电断裂残屑，并掉落在待连接的线路板或其他器件上，造成短路，鉴于此缺点，有部分厂商将金属铆钉改为塑料材质，但塑料材质的铆钉延展性差，在用冲针冲击时经常会破裂而导致无法达到原金属铆钉所具有的铆合固定力。另外，上述两种固定方式，操作比较繁琐，安装效率也较低。

为了解决上述问题，申请人在2013年2月21日向专利局申请了申请号为CN201310055721.8的自铆合铆钉，该铆钉能够实现自铆合，安装简单、快捷，不会产生冲击导致的破裂及其他不良现象发生，但该铆钉在用于盲孔时，若铆钉孔柱侧面的金属材料不能足够挤压到环状凹槽内，则造成锁紧力不够，易脱落，从而影响产品的质量和正常使用。

发明内容

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种盲孔用铆钉，不仅安装简单、迅速，不会产生破裂等其他不良现象发生，而且不易脱落。

本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：一种盲孔用铆钉，包括帽头和孔柱，该帽头固设于该孔柱的一端面上，所述孔柱的另一端面上形成一尖部，该孔柱靠近所述帽头的一端部沿其侧面周向向内凹形成一环状凹槽。

作为本实用新型的进一步改进，所述帽头具有圆柱形的第一帽头和第二帽头，所述第二帽头位于所述第一帽头和孔柱之间，且第一帽头的直径大于第二帽头的直径。

作为本实用新型的进一步改进， 所述环状凹槽沿所述孔柱轴线的剖面在靠近所述帽头一侧的曲率半径小于其另一侧的曲率半径。

作为本实用新型的进一步改进，所述尖部呈圆锥形，该圆锥形尖部的底面与所述孔柱的另一端面重合，该圆锥形尖部的中心线与所述孔柱的轴线重合。

本实用新型的有益效果是：该铆钉由于孔柱上设有环状凹槽，孔柱远离其帽头的端面上设有尖部，因此该铆钉的孔柱置入金属件盲孔位后，孔柱端面上的尖部在外力作用下挤入到孔柱端面下的金属材料中，同时孔柱侧面的金属材料也受到孔柱侧面的挤压，共同使部分金属材料被完全挤压进入到环状凹槽内，使环状凹槽填充的更加殷实，同时尖部挤入到金属材料中，也同部分材料挤入环状凹槽一样，可以对铆钉起到双定位作用，从而实现铆钉的自铆合。该铆钉还具有结构简单，安装简单，快捷，不会产生冲击导致的破裂及其他不良现象发生等优点。 

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型在使用时的铆压前结构示意图；

图3为本实用新型在使用时的铆压后结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——帽头     11——第一帽头

12——第二帽头

2——孔柱

21——尖部    22——环状凹槽

具体实施方式

结合附图，对本实用新型作详细说明，但本实用新型的保护范围不限于下述实施例，即但凡以本实用新型申请专利范围及说明书内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本实用新型专利涵盖范围之内。

如图1所示，为本实用新型所述盲孔用铆钉的一优选实施例，包括帽头1和孔柱2，该帽头固设于该孔柱的一端面上，在孔柱的另一端面上形成一尖部21，该尖部呈圆锥形，位于孔柱另一端面的中心部位，即：该圆锥形尖部的底面与所述孔柱的另一端面重合，该圆锥形尖部的中心线与所述孔柱的轴线重合。该孔柱靠近帽头的一端部沿其侧面周向向内凹形成一环状凹槽22，该环状凹槽沿孔柱轴线的剖面在靠近帽头一侧的曲率半径小于其另一侧的曲率半径。所述帽头具有圆柱形的第一帽头11和第二帽头12，所述第二帽头位于所述第一帽头和孔柱之间，且第一帽头的直径大于第二帽头的直径。

该铆钉在使用时，将其孔柱置入到金属件的盲孔位，如图2所示，为该盲孔用铆钉在铆合前的结构示意图。然后给帽头端面以朝向其孔柱方向的力（即图中的向下），孔柱端面上的尖部在外力作用下挤入到孔柱端面下的金属材料中，同时孔柱侧面的金属材料也受到孔柱侧面的挤压，共同使部分金属材料被完全挤压进入到环状凹槽内，如图3所示，为铆合后的结构示意图。由于该铆钉的尖部和孔柱侧面对盲孔的双重挤压，不仅使环状凹槽内的材料填充的更加殷实，而且尖部也被挤压进入到金属材料中，可以起到双重定位作用，不仅实现了自铆合，而且不易脱落，提升产品的质量和使用寿命。