[实用新型]应用于多晶硅电子束熔炼的水冷铜坩埚有效
| 申请号： | 201320498035.3 | 申请日： | 2013-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN203392869U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 谭毅;袁涛;刘子成;陈磊;温书涛 | 申请（专利权）人： | 青岛隆盛晶硅科技有限公司 |
| 主分类号： | C01B33/037 | 分类号： | C01B33/037 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266234 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 应用于 多晶 电子束 熔炼 水冷 坩埚 | ||
【权利要求书】：
1.一种应用于多晶硅电子束熔炼的水冷铜坩埚，包括埚体和底座，埚体底部通过连接件与底座固定连接，埚体与底座之间沿埚体外壁形成空腔，该空腔下端两侧设置有进水口，上端两侧设置有出水口，其特征在于位于空腔内的进水口处均设置有挡板，挡板与进水口成30～60度角，且两挡板互相平行。
2.根据权利要求1所述的应用于多晶硅电子束熔炼的水冷铜坩埚，其特征在于该埚体的熔炼区为圆柱形结构。
3.根据权利要求1所述的应用于多晶硅电子束熔炼的水冷铜坩埚，其特征在于该埚体的熔炼区为圆台形结构，且上部直径大于底部直径。
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