[实用新型]数字称重系统通讯检测电路

说明书

技术领域

本实用新型涉及的是对数字式智能称重系统RS485通讯端口的模拟和检测电路，具体涉及一种数字称重系统通讯检测电路。

背景技术

随着数字称重系统的推广和普及，数字仪表和数字传感器之间通讯故障的检测和诊断需求越来越高。一般的检测方法有：1、系统自测法：在数字系统中，仪表根据数字传感器的应答，来判断数字传感器的状态。2、替换法：将故障系统中的仪表和数字传感器逐一替换，来确认故障点。3、示波器检测：实时查看总线上每条数据线的通讯波形。

以上检测方法存在的缺陷：1、使用系统自测法：系统自测可靠性不高，如果数字仪表通讯口故障或者数字传感器通讯接口影响通讯总线时，无法找到故障点。

2、使用替换法：由于称重系统中往往要连接多个数字传感器，使用替换法检测费时费力。而且通讯故障多种多样，如果出现通讯负载故障的传感器，常常会检测不到正确的故障点。

3、使用示波器检测：示波器需要在系统工作时检测，而系统要工作，通讯总线上至少需要有两个设备。示波器只能检测出总线是否正常，而不能确认故障点到底是数字仪表还是数字传感器。

实用新型内容

针对现有技术上存在的不足，本实用新型目的是在于提供一种数字称重系统通讯检测电路，无需在称重系统工作时检测，能单独查看数字称重系统中的设备，明确故障点。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：数字称重系统通讯检测电路，包括第一芯片ADC、第二芯片U2、第三芯片U3、第一运算放大器AMPA、第二运算放大器AMPB、第三运算放大器AMPC、第四运算放大器AMPD和主控器MCU,设备正极发送端TXD+分别与第一运算放大器AMPA的同相输出端相连、第三芯片U3的6脚相连，设备负极发送端TXD-分别与第二运算放大器AMPB的同相输出端、第三芯片U3的6脚相连，设备正极接收端RXD+分别与第三运算放大器AMPC的同相输出端、第二芯片U2的6脚相连，设备负极接收端RXD-分别与第四运算放大器AMPD的同相输出端、第二芯片U2的7脚相连，第一运算放大器AMPA的反相输入端、输出端与第一芯片ADC的AD0端相连，第二运算放大器AMPB的反相输入端、输出端与第一芯片ADC的AD1端相连，第三运算放大器AMPC的反相输入端、输出端与第一芯片ADC的AD2端相连，第四运算放大器AMPD的反相输入端、输出端与第一芯片ADC的AD3端相连，第二芯片U2的1脚与主控器MCU的RXD端相连，第三芯片U3的2脚、3脚均与主控器MCU的CTRL_485端相连，第三芯片U3的4脚与主控器MCU的TXD端相连，主控器MCU还分别与第一芯片ADC和显示芯片DISPLAY相连。

本实用新型模拟数字系统中的设备，按数字称重系统的通讯协议，发送模拟读取或应答信号。在读取或接收的同时，采样通讯线上的电压信号，并将此信号波形在显示屏上绘制出来。通过采样通道的切换，实现对每条通讯线路的检测；配备图形化显示界面，实时显示通讯波形和通讯状态，直观检测通讯总线上的各种故障。

本实用新型的优点在于无需在称重系统工作时检测，能单独查看数字称重系统中的设备，明确故障点。通过切换采样通道，可以检测每根信号线，明确具体故障线。通讯波形以图形显示，可直观查看通讯状态，迅速排除断线、接触不良、通讯负载上升之类的故障，对于数字称重系统中通讯总线上出现的各种故障，能方便地查找到根源。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型；

图1为本实用新型的电路图。

具体实施方式

为使本实用新型要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。