[实用新型]一种印刷电路板表面处理装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种印刷电路板表面处理装置。

背景技术

印刷电路板作为一种高密度电子结构，其表面处理必须要能够提供可焊接、可打线，并且能够维持低接触电阻等功能，因此印刷电路板的表面处理非常重要，化学镍金为印刷电路板表面处理的优先选择。当需要对印刷电路板的表面进行加工处理时，需要在印刷电路板的铜线路或铜焊垫上经由离子钯的活化后，在铜面上施镀化学镍合金作为阻绝置换金与基底铜之间的金属离子迁移或扩散的屏障层，同时避免铜面的氧化影响焊锡性与湿润性。由于铜焊垫长期暴露在空气中，铜焊垫表面的铜经过氧化生成氧化铜，为了增加铜与化学镍的结合力，铜焊垫进行活化前，先浸置于硫酸-过硫酸钠或硫酸-双氧水中所组成的侵蚀液中以去除铜焊垫表面的氧化铜。

传统的铜焊垫进行化学镍金工艺时，需要经过水浸缸、酸性除油缸、微蚀缸、连接在酸性除油缸与微蚀缸之间的第一双水洗缸、前酸洗缸、连接在微蚀缸与前酸洗缸之间的第二双水洗缸、活化缸及连接在前酸洗缸与活化缸之间的第三双水洗缸等装置。如图1所示，印刷电路板主要包括PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）基板介电层101、设置在PCB基板介电层101外周的铜层102及布置于铜层102外表面上的铜焊垫103。为了节约贵金属的用量，并且避免在非施镀面上沉积镍金的情况，操作人员需要在铜焊垫103的非施镀面上涂上防焊油墨，同时防焊油墨可作为表面贴装原件时的拒锡面而存在。为了避免在不需要镀锡的地方镀锡，需要在铜焊垫103上焊点密集处的导通孔和不必要上零件（除散热区域外）的地方覆盖防焊油墨。

在涂覆防焊油墨104时，防焊油墨104需要完全塞满孔（包括导通孔和散热区域内的半塞孔）内，如果防焊油墨104没有完全塞满孔内，则孔内会形成一些空隙，防焊油墨104在后续高温固化时空隙内的空气受热膨胀，进而形成裂缝和空洞。在化学镍金制程中，这些裂缝和空洞中很容易残留微蚀药水，例如硫酸-过硫酸钠或硫酸-双氧水溶液等含二价铜的强氧化性溶液105。由于铜基底无法直接驱动化学镍的沉积反应，在制作工程中需要利用铜大于钯的离子化趋势，使铜溶解后释放的电子使钯离子还原成钯原子，在铜面上置换形成薄的钯晶种层，但是残留在孔内的富含二价铜的微蚀液是强的吸电子物质，会将钯需要置换的电子吸收掉，钯原为镍反应的催化剂，当催化剂活性不足时，化学镍溶液中的次亚磷酸钠难以将镍离子还原在铜焊垫上，导致铜焊垫103漏铜或在其表面形成不同厚度的跳镀。或者铜焊垫103上的次亚磷酸钠氧化提供的电子被孔内富含的二价铜离子夺去，而无法使镍离子还原在铜焊垫103上，因而形成漏铜或形成厚度不同的跳镀。

为了解决上述问题，传统的做法是在溶液中增加活化钯的量来满足置换镍的需求，但是由于难以具体知道孔内存在二价铜的数量，而将活化钯准确增加至需要的量，而活化钯较多或较少都会影响镍离子的还原，从而出现漏铜和跳镀的情况，导致解决漏铜和跳镀效果较差的问题。

因此，如何解决漏铜和跳镀效果较差的问题，已成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种印刷电路板表面处理装置，该印刷电路板表面处理装置能够解决漏铜和跳镀效果较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供一种印刷电路板表面处理装置，包括水浸缸、第一双水洗缸、第二双水洗缸、前酸洗缸及第三双水洗缸，还包括具有振板的超声波震荡装置，所述振板位于所述水浸缸、所述第一双水洗缸、所述第二双水洗缸、所述前酸洗缸、所述第三双水洗缸中至少一者的槽底或内表面的侧壁上。

优选地，所述振板由耐强酸和耐强氧化侵蚀材料制成。

优选地，所述振板为不锈钢振板。

优选地，所述振板设有钛保护层。

优选地，所述振板与所述超声波震荡装置的主机通过高频线连接。

优选地，还包括包裹在所述高频线外表面上设有防护件，所述防护件由耐强酸和耐强氧化材料制成。

优选地，所述防护件为不锈钢管。

优选地，所述防护件为钛管。