[实用新型]一种镇流器内部隔离散热结构

权利要求书

1.一种镇流器内部隔离散热结构，其特征在于：包括镇流器壳体、镇流器的半导体功率器件和散热器，该散热器设于镇流器壳体内；镇流器的半导体功率器件均设于该散热器外壁上；散热器一端和镇流器壳体连接构成镇流器进风孔，散热器另一端依次连接风扇和镇流器壳体从而构成镇流器出风孔；散热器内部形成密闭风道，该密闭风道与镇流器壳体的内部环境完全隔离，该密闭风道一端连通镇流器进风孔且另一端连通镇流器出风孔。

2.如权利要求1所述一种镇流器内部隔离散热结构，其特征在于：所述散热器外壁其中一个侧面和印刷电路板PCB紧密接触。

3.如权利要求1或2所述一种镇流器内部隔离散热结构，其特征在于：所述镇流器壳体包括进风口端盖和出风口端盖；进风口端盖设有进风条形孔，该进风条形孔和所述散热器一端连接构成所述镇流器进风孔；出风口端盖设有出风条形孔，所述散热器另一端依次连接所述风扇和出风条形孔从而构成所述镇流器出风孔。

4.如权利要求3所述一种镇流器内部隔离散热结构，其特征在于：所述散热器一端与进风口端盖之间、所述散热器另一端与所述风扇之间、所述风扇与所述出风口端盖之间分别设有用于密封的密封垫。

5.如权利要求1或2所述一种镇流器内部隔离散热结构，其特征在于：所述散热器内部设有散热齿，该散热齿的数量大于10个。

6.如权利要求1所述一种镇流器内部隔离散热结构，其特征在于：在所述半导体功率器件和所述散热器外壁之间夹设有用于电气隔离的矽胶片。

7.如权利要求1或6所述一种镇流器内部隔离散热结构，其特征在于：所述半导体功率器件包括桥堆、MOS管中至少一项。

8.如权利要求1或6所述一种镇流器内部隔离散热结构，其特征在于：所述半导体功率器件通过固定件和压条固定在所述散热器外壁上。