[实用新型]电镀薄板架

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板加工领域，特别涉及一种电镀薄板架。 

背景技术

在印刷电路板（PCB，printed circuit board）的加工过程中，电镀时需要震动、摇摆，对于薄板来说，在摇摆过程中容易弯曲折断，且电镀铜不均匀，导致产品质量缺陷，不能满足客户需求。 

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种适用于薄板的电镀薄板架。 

为解决本实用新型的技术问题，本实用新型提供一种电镀薄板架，包括框架、连接件和固定件，所述框架具有中空的矩形结构，所述框架包括通过所述连接件连接的第一框架和第二框架，所述固定件间隔设置在所述第一框架的表面边缘处，所述第二框架在表面边缘处设有与所述固定件一一对应的开孔。 

进一步的，所述电镀薄板架还包括锁紧件，所述锁紧件设置在所述第一框架远离所述连接件的侧面，其可沿着所述第一框架的长边方向翻开并在所述第一框架和第二框架重合时收回锁紧。 

进一步的，所述连接件是合页。 

进一步的，所述固定件是销钉，其焊接在所述第一框架上，销钉直径为3.174毫米，高度为0.5毫米，所述锁紧件是扣锁，所述框架采用不锈钢制成，其厚度为1毫米，表面边缘宽度为20毫米,对应的待镀电路板设有和所述销钉一一对应的固定孔，所述固定孔直径为3.175毫米。 

进一步的，所述第一框架和第二框架通过所述连接件折叠重合在一起，所述固定件插入对应的所述开孔中，所述锁紧件可旋转扣紧所述第一框架和第二框架。 

进一步的，所述固定件个数为10个，间隔设置在所述第一框架表面边缘和四角处。 

进一步的，所述开孔的孔径为4毫米，且孔中心到框架内边沿距离为10毫米。 

本实用新型的有益效果在于，本实用新型针对厚度为0.05～0.20毫米的薄电路板采用第一框架和第二框架通过合页连接的方式，有效的改善了薄板在电镀过程中容易弯曲的问题。 

附图说明

图1是本实用新型电镀薄板架的一个实施方式的示意图。 

具体实施方式

下面将对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅是本实用新型的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本实用新型中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施方式，都属于本实用新型保护的范围。 

请参阅图1，是本实用新型电镀薄板架的一个实施方式的示意图，所述电镀薄板架包括框架10、连接件20、固定件30和锁紧件40。所述框架10具有中空的矩形结构。所述框架10包括通过所述连接件20连接的第一框架11和第二框架12。所述固定件30间隔设置在所述第一框架11的表面边缘处。所述第二框架12在表面边缘处设有与所述固定件30一一对应的开孔101。所述锁紧件40设置在所述第一框架11远离所述连接件20的侧面，其可沿着所述第一框架11的长边方向翻开并在所述第一框架11和第二框架12重合时收回 锁紧。在本实施方式中，所述连接件20连接所述第一框架11和所述第二框架12的侧面。所述连接件20是合页。所述固定件30是销钉，其焊接在所述第一框架11上，销钉直径为3.174毫米，高度为0.5毫米。对应的，待镀电路板设有和所述固定件30一一对应的固定孔，所述固定孔直径为3.175毫米。本实施方式中，使用时，将待镀电路板套在所述固定件30（销钉）上，然后折叠将锁紧件锁紧进行电镀这一过程。值得注意的是，此处销钉直径和待镀电路板固定孔直径之间存在0.001mm差别的目的是方便套板作业。 

所述锁紧件40是扣锁。所述框架10采用不锈钢制成，其厚度为1毫米，表面边缘宽度为20毫米。所述开孔101的孔径为4毫米，且孔中心到框架内边沿距离为10毫米。上述实施方式中，所述固定件30个数为10个，间隔设置在所述第一框架11表面边缘和四角处。 

将需要电镀的电路板放在所述第一框架11上，所述第一框架11和第二框架12通过所述连接件20折叠重合在一起，所述固定件30插入对应的所述开孔101中。将所述锁紧件40旋转使得所述第一框架11和第二框架12被扣紧。 

本实用新型针对厚度为0.05～0.20毫米的薄电路板采用第一框架和第二框架通过合页连接的方式，有效的改善了薄板在电镀过程中容易弯曲的问题。 

以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明，不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明。对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。