[实用新型]LED油冷式散热装置有效
| 申请号: | 201320490511.7 | 申请日: | 2013-08-12 |
| 公开(公告)号: | CN203364087U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
| 发明(设计)人: | 陈建成 | 申请(专利权)人: | 陈建成 |
| 主分类号: | F21V29/00 | 分类号: | F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司: | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人: | 王晶 |
| 地址: | 中国台湾2474*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | led 油冷式 散热 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种LED油冷式散热装置,尤指油冷式散热装置。
背景技术
LED为了因应高亮度的需求,所提供的电流也日益增加,于使用时所产生的热量亦大幅提升,LED的光转换效率会受温度的影响。当LED所处的环境温度越高,其发光效率越低。
目前LED散热的方法有:
1.使用散热片,将LED封装搭配散热片增加散热面积,甚至用更大面积的散热鳍片,使产生的热量散至大气中。
2.使用封装结构与散热途径,其方法就是增加散热面积、使用较佳热传导的材料及搭配风扇,将热量快速传至大气。
以上都是目前解决LED散热问题常用的方法,第一种的方法缺点是散热片成本随着线路设计、LED种类及功率大小有不同的设计而有所增加。第二种的方法缺点是增加风扇后会制造噪音,而一般风扇的轴承寿命很难达到LED灯10万小时那么长的使用寿命,所以增加风扇的维护成本,以及增加LED故障机率。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种使LED运作时能够有效散热的LED油冷式散热装置。
为达上述目的,本实用新型LED油冷式散热装置采用以下技术方案:
一种LED油冷式散热装置包括:一密封体,至少含一透明部位;一绝缘油体,该绝缘油体置于密封体内部;一LED组件,设置在密封体内,且被绝缘油体包覆着;其中,该LED组件通过密封体内的绝缘油体,于运作时,进行散热,并从透明部位发出光线。
如上所述,其中该透明部位可涵盖整个密封体。
如上所述,其中还包括一驱动电路。
如上所述,其中驱动电路设置于密封体内部或密封体外部。
如上所述,其中LED组件至少包括一LED芯片。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例之包括油冷LED组件结构示意图;
图2为为本实用新型较佳实施例之包括油冷LED组件及驱动电路结构示意图。
【符号说明】
11,21:驱动电路 12,22:封装体 13,23:绝缘油体
14,24:LED组件 15,25:LED芯片
具体实施方式
参照图1为本实用新型较佳实施例之包括油冷LED组件结构示意图。本实用新型LED油冷式散热装置包括驱动电路11、密封体12、绝缘油体13、LED组件14、及LED芯片15。
绝缘油体13置于密封体12内部。LED组件14设置在密封体12内,且被该绝缘油体13包覆着。LED组件14通过密封体12内的绝缘油体13,于运作时,进行散热。该密封体可全透明或至少有一透明部位可供LED组件14发出光线。另外,电压源V则输入驱动电路11,再驱动LED组件14。LED组件14的形式可以包括一LED芯片15,亦可为一LED数组等。
参照图2为本实用新型较佳实施例之包括油冷LED组件及驱动电路结构示意图。本实用新型LED油冷式散热装置包括驱动电路21、密封体22、绝缘油体23、LED组件24、及LED芯片25。
绝缘油体23置于密封体22内部,但图2则把LED组件24及驱动电路21都设置在密封体22内,且被绝缘油体23包覆着。LED组件24及驱动电路21通过密封体22内的绝缘油体23,于运作时,进行散热。密封体22可全透明或至少有一透明部位可供LED组件24发出光线。另外,电压源V则输入驱动电路21,再驱动LED组件24。LED组件24的形式可以包括一LED芯片25,亦可为一LED数组等。当然驱动电路21可以包括桥式整流器,藉以将交流电转为直流电。
由上可知,本实用新型利用绝缘油体来达到LED散热的效果。作法上,系将LED组件或LED芯片包覆在绝缘油体内,利用绝缘油体将热传导到封装体。封装体至少包括透明部位,可供LED发光。同时,亦可在封装体设置各种散热机制,以利热量的散逸。
本实用新型的进步性如下:
1.本实用新型LED油冷式散热装置利用绝缘油体散热,可快速散热;
2.本实用新型LED油冷式散热装置利用绝缘油体散热,可减少散热机构的成本。
综上所述,本实用新型LED油冷式散热装置,系利用绝缘油体来散热,如其变更设计,例如LED的外观形状改变等,只要是LED油冷式散热设计者,皆为本实用新型所欲揭露及保护者。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
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