[实用新型]叠层半切装置有效

专利信息
申请号: 201320490368.1 申请日: 2013-08-12
公开(公告)号: CN203510269U 公开(公告)日: 2014-04-02
发明(设计)人: 王鹏;张伟;王昱博 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方显示技术有限公司
主分类号: B26D1/02 分类号: B26D1/02;B26D7/26;B26D7/18;B32B38/10
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 韩国胜
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 叠层半切 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LCD(液晶显示器)技术领域,尤其涉及一种能够手动灵活操作的叠层半切装置。

背景技术

ACF胶(ausotropic conductive film)也被称为各向异性导电胶带,是一种热固化或热可塑树脂粘接剂中含有金属粒子的胶带。它兼具粘接和选择性导通功能,是一种上下方向上导通、水平方向上绝缘的连接材料,常被用于显示屏与电路板之间的高密度引线连接。

ACF胶包括ACF胶层和防护膜层,贴附在显示屏与电路板上的传统工艺一般通过切割设备来完成,例如为了便于ACF胶的贴附操作,一种现有技术是这样操作的:首先通过切割设备进行两次半切,将两切口之间的ACF胶层手动或自动去除,并重复多次,使ACF胶上具有多个相交替的贴附区(具有ACF胶层)和手持区(已去除ACF胶层);然后通过切割设备进行全切,切下一段只具有一贴附区和一手持区的ACF胶;最后将切下的ACF胶粘附在COF(chip on film)上,且在贴合其他设备之前不撕除防护膜层,以进行防尘保护。

上述的切割设备具有如下缺陷:采用全切+半切式结构,必然包括至少两把半切刀和一把全切刀,切刀消耗大、故障率高;采用固定的挡块控制全切刀和半切刀的高度,无法针对高度发生变化的切刀以及针对不同型号的ACF胶进行即时的高度调整;将全切和半切技术结合在同一切割设备上,结构复杂、成本高,且操作复杂故障率高,尤其是,全切和半切在同一设备中无法同步操作,即,始终有全切刀或者半切刀处于空闲状态,致使该切割设备的稼动率过低,而更换全切刀或者半切刀时,该切割设备必须停止运行,进一步降低了该切割设备的稼动率。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本实用新型的目的是为了提供一种结构简单且操作灵活的叠层半切装置,通过该装置能够解决现有切割设备切刀消耗大、稼动率低的问题。

(二)技术方案

为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种叠层半切装置,该装置包括底座、压头、顶针和切刀,所述压头的尾部弹性连接在所述底座上,所述压头的头部安装有用于切割叠层的切刀,且所述切刀刀口面向所述底座的板面,所述顶针设置在所述底座与所述压头之间,用于限制所述压头下落的高度,且所述顶针的高度可调整。

优选地,本实用新型所述的叠层半切装置,所述压头的尾部通过销轴铰接在所述底座上,且所述销轴上套装有弹簧,所述弹簧分别连接所述压头和所述底座,用于保持所述压头呈自然张开状态。

优选地,本实用新型所述的叠层半切装置,所述底座上具有凸出于所述板面的压头连接部,所述压头连接部上设有用于铰接所述压头的所述销轴,所述销轴上套装有用于连接所述压头和所述压头连接部的所述弹簧。

优选地,本实用新型所述的叠层半切装置,所述底座上还具有固接在所述底座上的凸台,所述凸台与所述压头连接部固定连接。

优选地,本实用新型所述的叠层半切装置,所述压头的头部设有朝向所述板面的切刀连接部,所述切刀可拆卸的安装在所述切刀连接部上。

优选地,本实用新型所述的叠层半切装置,所述切刀连接部包括第一夹板和第二夹板,所述第一夹板和所述第二夹板上分别设有位置相对应的通孔,所述通孔内插装有紧固螺栓,用于调整所述第一夹板和所述第二夹板的板间距,所述第一夹板和所述第二夹板之间用于夹持所述刀片。

优选地,本实用新型所述的叠层半切装置,所述压头的头部朝向所述板面弯折形成所述第一夹板,所述第二夹板为相适配于所述第一夹板的L形板。

优选地,本实用新型所述的叠层半切装置,所述顶针螺接在所述底座上,所述顶针的顶端对应于所述压头,所述顶针的底端穿过所述底座,所述顶针的底端上安装有螺旋测微器,所述螺旋测微器位于所述底座的底部。

优选地,本实用新型所述的叠层半切装置,所述叠层为各向异性导电胶带。

优选地,本实用新型所述的叠层半切装置,所述底座的底部具有高度可调的支脚。

(三)有益效果

本实用新型提供的叠层半切装置,可通过手动操作对已贴合在显示器或者电路板等器件上的叠层进行半切操作,进而可省去现有切割设备中的半切刀,降低了现有切割设备的切刀消耗,且,通过本实用新型的切刀装置,可订购具有单一全切功能的切割设备即可,节约了购置成本。

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