[实用新型]一种灌封盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及灌封技术领域，更具体地说，涉及一种灌封盒。

背景技术

灌封就是将液态复合物（灌封胶）用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的灌封盒内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

现有产品中，多数灌封盒采用压铸成型或者钣金折弯成型的灌封结构；压铸成型需要投入较高的压铸模具成本。而钣金折弯成型均为四方体结构，增加了灌封胶的使用量，增加了整机重量。

另外，目前的灌封盒固定方向唯一，不能调整电器件出线方向。

因此，如何兼具压铸成型具备的灌封胶用量少，以及钣金折弯成型具备的成本低廉的特点，成为本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种灌封盒，以兼具压铸成型具备的灌封胶用量少，以及钣金折弯成型具备的成本低廉的特点。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种灌封盒，包括采用铝材挤压成型的灌封盒本体，所述灌封盒本体上具有用于灌封电器件的灌封腔，所述灌封盒本体的外壁上开设有与所述灌封腔连通的线路通过孔。

优选地，在上述灌封盒中，所述灌封盒本体与所述电器件的外形相同。

优选地，在上述灌封盒中，所述灌封盒本体和所述灌封电器件之间设有绝缘纸。

优选地，在上述灌封盒中，所述线路通过孔上嵌设有护线套。

优选地，在上述灌封盒中，所述护线套为绝缘套。

优选地，在上述灌封盒中，所述灌封盒本体外壁上设有多个用于与固定螺钉配合的固定柱套。

优选地，在上述灌封盒中，所述固定柱套呈对出现，且每对固定柱套以所述灌封盒本体的轴线中心对称。

优选地，在上述灌封盒中，所述固定柱套为六个。

从上述的技术方案可以看出，本实用新型提供的灌封盒，利用铝材挤压成型，不仅模具成本低廉，产品价格与钣金折弯成型基本相同，同时具有压铸成型所具有的减少灌封胶使用量的特点。即可通过模具将铝材直接挤压成与电器件的外形类似的形状，从而缩小灌封腔与电器件之间的间隙，从而减少灌封胶的用量。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的灌封盒的结构示意图；

图2为图1沿A-A线的剖视图；

图3为本实用新型实施例提供的灌封盒的安装结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的核心在于提供一种灌封盒，以兼具压铸成型具备的灌封胶用量少，以及钣金折弯成型具备的成本低廉的特点。

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，图1为本实用新型实施例提供的灌封盒的结构示意图；图2为图1沿A-A线的剖视图。

本实用新型实施例提供的灌封盒，包括采用铝材挤压成型的灌封盒本体1，挤压模具较为简单，而且价格低廉，因此将灌封盒采用铝材挤压成型的方式制作，能够显著降低制作成本。

灌封盒本体1上具有用于灌封电器件5的灌封腔，灌封盒本体1的外壁上开设有与灌封腔连通的线路通过孔。灌封时，将电器件5置入灌封腔内，并将电器件5的线缆由线路通过孔中输出，然后向灌封腔内注入灌封胶6即可。

本实用新型提供的灌封盒，利用铝材挤压成型，不仅模具成本低廉，产品价格与钣金折弯成型基本相同，同时具有压铸成型所具有的减少灌封胶使用量的特点。即可通过模具将铝材直接挤压成与电器件的外形类似的形状，优选地，灌封盒本体1与电器件5的外形相同，从而缩小灌封腔与电器件之间的间隙，从而减少灌封胶的用量。

为了避免电器件5与灌封盒本体1发生电连接，在本实用新型一具体实施例中，灌封盒本体1和电器件5之间设有绝缘纸4。本实用新型通过在灌封盒本体1和电器件5之间设置绝缘纸4，从而将灌封盒本体1和电器件5隔开，避免了意外情况下，电器件5与灌封盒本体1电连接，而发生故障。