[实用新型]多晶硅还原炉底盘防拉弧结构有效

专利信息
申请号: 201320488190.7 申请日: 2013-08-09
公开(公告)号: CN203461825U 公开(公告)日: 2014-03-05
发明(设计)人: 吴海龙;茅陆荣;缪锦泉;沈刚;程佳彪 申请(专利权)人: 上海森松新能源设备有限公司
主分类号: C01B33/035 分类号: C01B33/035
代理公司: 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 代理人: 马育麟
地址: 201323 上海市浦东*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 多晶 还原 底盘 防拉弧 结构
【权利要求书】:

1.多晶硅还原炉底盘防拉弧结构,包括螺母(1)、电极座(5)、底盘下底板(6)、绝缘套(7)、电极(8),所述电极座(5)与底盘下底板(6)固定连接,所述电极座(5)内安装有电极(8),其特征在于,还包括弹性缓冲装置,所述弹性缓冲装置与电极座(5)之间还设有绝缘杯(4)。 

2.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉底盘防拉弧结构,其特征在于:所述弹性缓冲装置包括弹簧垫圈(2)以及平垫圈(3),弹簧垫圈的一端与螺母(1)相连,另一端与所述的平垫圈(3)相连,所述的平垫圈(3)的另一端与所述绝缘杯(4)相连。 

3.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉底盘防拉弧结构,其特征在于:所述电极座(5)内安装有绝缘套(7),电极(8)设置于所述绝缘套(7)内。 

4.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉底盘防拉弧结构,其特征在于:所述绝缘杯(4)分为上下两端,上端为开有通孔的杯底(4-1),下端为杯体(4-2)。 

5.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉底盘防拉弧结构,其特征在于:所述电极(8)穿过所述电极座(5)并穿过所述绝缘杯(4)。 

6.根据权利要求1所述的多晶硅还原炉底盘防拉弧结构,其特征在于:所述绝缘套(7)插入杯底(4-1)并接近杯底(4-1)下表面。 

7.根据权利要求4所述的多晶硅还原炉底盘防拉弧结构,其特征在于:所述杯体(4-2)内由上往下依次安装有平垫圈(3)、弹簧垫圈(2)和螺母(1),所述杯体(4-2)的尺寸与所述平垫圈(3)、弹簧垫圈(2)和螺母(1)相适应。 

8.根据权利要求4所述的多晶硅还原炉底盘防拉弧结构,其特征在于:所述绝缘杯(4)下端的杯体(4-2)为圆柱形、或多边柱形的任意一种。 

9.根据权利要求4所述的多晶硅还原炉底盘防拉弧结构,其特征在于:所述绝缘杯(4)下端的杯体(4-2)的口径为缩径口或扩散口的形式的任意一种。 

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