[实用新型]一种PCB板上的电子器件与散热器的压接总成有效

专利信息
申请号: 201320485071.6 申请日: 2013-08-08
公开(公告)号: CN203675417U 公开(公告)日: 2014-06-25
发明(设计)人: 职骏涛;于海洋 申请(专利权)人: 阳光电源(上海)有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 魏晓波
地址: 201203 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 pcb 电子器件 散热器 总成
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电子器件组装技术领域,尤其涉及一种PCB板上的电子器件与散热器的压接总成。

背景技术

PCB(Printed Circuit Board)板,中文名称为印制电路板,是重要的电子部件,作为电子器件的支撑体,其是电子器件电器连接的提供者,在PCB板上印刷不同的电路并连接不同的电子器件就可以生产出多种不同功能的电路板。

连接在PCB板上的多个电子器件在工作的过程中会产生热量,这些热量需要及时排出,否则会对整个电路板的安全运行造成影响。

行业内普遍采用的方式是将电子器件与散热器贴合,即将电子器件压紧在散热器上,以便将电子器件所产生的热量及时通过散热器排出,目前PCB板上的电子器件与散热器压紧主要有两种方式:

一种是将需要压接的电子器件设置在PCB板的边缘,此时电子器件露在了PCB板的外部,然后通过压接件直接将电子器件压接在其下部的散热器上;

另一种是将电子器件设置在PCB板的一面上,并且将与电子器件所在位置对应的PCB板挖空,以便使电子器件从PCB板的另一面显露出来,然后从挖空部位放入压接件将电子器件压接在其下部的散热器上。

然而在第一种压紧方式中,电子器件占用了大量的PCB板外部空间,不利于产品整体的布局,第二种压紧方式中需要将PCB板上相应位置挖空,这会影响整个PCB板的利用率,降低整机布局的功率密度。

因此,如何能够避免电子器件占用PCB板的外部空间,同时避免降低PCB板利用率,是目前本领域技术人员亟需解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种PCB板上的电子器件与散热器的压接总成,以便在避免PCB板上的电子器件占用PCB板外部空间的同时,可以有效提高PCB板的利用率。

为解决上述现有技术问题,本实用新型提供的PCB板上的电子器件与散热器的压接总成包括:

散热器,所述散热器上设置有压接螺纹孔;

一面上设置有电子器件的PCB板,所述PCB板上开设有与所述压接螺纹孔对应的第一通孔;

设置于所述电子器件和所述PCB板之间的压板,所述压板上设置有与所述第一通孔对应的第二通孔;

设置于所述压板和PCB板之间的定位件,所述定位件包括中部绝缘压垫和设置于所述中部绝缘压垫的两面且分别穿入所述第一通孔和第二通孔内的定位管;

设置于所述电子器件和所述散热器之间的绝缘垫片;

穿设于所述定位件的定位管内且与所述压接螺纹孔螺纹配合的压接螺钉。

优选的,所述第一通孔的内壁上还设置有定位槽,穿入所述第一通孔内的定位管部分设置有与所述定位槽适配的定位筋。

优选的,设置于所述PCB板上的电子器件为偶数个,相邻两个电子器件与同一个压板的两端接触,所述压接螺纹孔位于所述两个电子器件之间,所述PCB板上的第一通孔和所述压板上的第二通孔均与所述压接螺纹孔对应设置,且任意一个电子器件仅与一个压板端部接触。

优选的,设置于所述PCB板上的电子器件为多个,且数量为奇数个,所述电子器件中的其中一个由一个压板单独压接,其余电子器件中任意一个电子器件仅与一个压板端部接触,且相邻两个电子器件与同一个压板的两端接触,所述压接螺纹孔位于所述相邻两个电子器件之间,且所述PCB板上的第一通孔和所述压板上的第二通孔均与所述压接螺纹孔对应设置。

优选的,所述压板为长方形压板,且所述压板与所述PCB板相对的一面的两个长边上还设置有朝向PCB板的折边,所述定位件的中部绝缘压垫刚好可卡装在所述压板的折边所构成的卡装槽内。

优选的,所述定位件为塑料定位件。

本实用新型中所提供的PCB板上的电子器件与散热器的压接总成中,电子器件设置在PCB板的一面上,并且压接件设置在电子器件与PCB板之间,散热器上设置有压接螺纹孔,PCB板上和压板上分别设置有与压接螺纹孔对应的第一通孔和第二通孔,定位件设置在压板和PCB板之间,并通过其上设置的定位管分别穿设在第一通孔和第二通孔内,电子器件和散热器之间的绝缘垫片可以保证电子器件和散热器之间的绝缘,压接螺钉从PCB板的正面穿入到定位管内,并与散热器上的压接螺纹孔螺纹连接,从而将电子器件压紧在散热器上。

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