[实用新型]一种电路板锡膏高度测试仪

说明书

技术领域

本实用新型涉及机械技术领域，具体地说是一种电路板锡膏高度测试仪。

背景技术

电路板在加工完成后，电路板上会有一层锡膏，而锡膏厚度大小则直接取决电路板质量的好坏，传统肉眼的检测是没有办法判断锡膏的厚度是否在合格范围内，这样就需要专门针对锡膏高度测量的仪器。

发明内容

本实用新型为克服现有技术的不足，提供一种专门测量锡膏高度测量的测试仪，通过激光对电路板上锡膏部分进行照射，直接就能得出锡膏的高度值，通过显示器进行显示读数，这样操作人员根据数据就可以判断电路板是否合格。

为实现上述目的，设计一种电路板锡膏高度测试仪，包括工作台、灯座，其特征在于：在工作台的后方设有灯座；所述的灯座呈L型，并且位于工作台上方的灯座的末端连接设有激光灯。

所述的工作台包括框架、金属板、锁紧手柄，框架上连接设有金属板，位于金属板左右两侧的框架上设有锁紧手柄。

位于金属板前后的框架上设有若干锁紧螺钉。

所述的锁紧螺钉至少设有2个。

本实用新型同现有技术相比，提供一种专门测量锡膏高度测量的测试仪，通过激光对电路板上锡膏部分进行照射，直接就能得出锡膏的高度值，通过显示器进行显示读数，这样操作人员根据数据就可以判断电路板是否合格。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图。

图2为工作台结构俯视图。

参见图1， 1为工作台，2为激光灯，3为灯座。

参见图2，1-1为锁紧螺钉，1-2为金属板，1-3为锁紧手柄，1-4为框架。

具体实施方式

下面根据附图对本实用新型做进一步的说明。

如图1，图2所示，在工作台1的后方设有灯座3；所述的灯座3呈L型，并且位于工作台1上方的灯座3的末端连接设有激光灯2。

工作台1包括框架、金属板、锁紧手柄，框架1-4上连接设有金属板1-2，位于金属板1-2左右两侧的框架1-4上设有锁紧手柄1-3。

位于金属板1-2前后的框架1-4上设有若干锁紧螺钉1-1。

锁紧螺钉1-1至少设有2个。

将电路板放置于金属板1-2上方的框架1-4上，两侧的锁紧手柄1-3向中间靠拢，将电路板锁紧，框架1-4前后的锁紧螺钉1-1将电路板进一步锁紧固定，开启激光灯2对电路板进行照射，此时锡膏的厚度直接显示在显示器上，工作人员即可根据读数判断电路板是否合格，操作简单、快捷，提高电路板的整体质量。