[实用新型]一种PCB板的屏蔽罩

说明书

技术领域

本实用新型涉及PCB板技术领域，尤其是涉及一种PCB板的屏蔽罩。

背景技术

当前，诸如手机、平板电脑、MP4或MP3等电子产品已成为人们随身携带的通讯或娱乐工具，但众所周知，这些产品会或多或少地产生射频辐射，会影响周边电子产品的电子电路工常工作，也会给使用者的健康带来危害，因此，制造商们考虑在产生辐射的PCB板上设置一屏蔽罩，该屏蔽罩采用金属材料制作而成，减少因PCB板上的电子电路在工作过程中而产生的幅射。

目前，电子产品越来越向着小型化、轻薄化的趋势发展，一方面便于人们的携带，另一方面也不会占用太多的空间。鉴于此，人们将电子产品的内部各部件向着小、薄的方向努力，因此，也要求了PCB板与屏蔽罩之间的紧密化，同时不会出现短路等现象。

在现有技术中，制造商是通过人工在PCB上的屏蔽罩上与电子电路相对应的区域粘一层绝缘层，从而达到绝缘而不短路的效果，但是，这种方法费时费力，生产效率不高，人工粘贴时不精准，还会因为人为因素使绝缘层和屏蔽罩本身受到污染而使产品质量降低；同时当电子产品受到外力冲击或发生扭动等情况时，PCB板和绝缘层之间会产生一定的相对位移，会导致PCB板上的电子电路与绝缘层不对应，从而导致电子产品的短路，使电子产品处于失效状态。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种PCB板的屏蔽罩，克服屏蔽罩因人工粘贴而导致生产效率不高、粘贴不精准，以及PCB板上的电子元器件与屏蔽罩之间容易短路等缺陷。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种PCB板屏蔽罩，其中：所述的屏蔽罩包括一与PCB板大小尺寸相适应的顶罩，以及垂直于该顶罩的侧壁，所述的顶罩和侧壁的内表面上设置有绝缘层。

本实用新型进一步的优选方案是：所述的绝缘层与顶罩和侧壁内表面的相接触面是耐高温绝缘胶层。

本实用新型进一步的优选方案是：所述的屏蔽罩的顶罩与绝缘层相对应位置上设置有若干散热孔。

本实用新型进一步的优选方案是：所述的侧壁是通过屏蔽罩顶罩边缘弯折后一体形成的框体结构。

本实用新型进一步的优选方案是：所述的侧壁是在屏蔽罩顶罩的边缘固定设置的框体结构。

本实用新型进一步的优选方案是：所述的框体结构上设置有垂直于顶罩的缝隙。

本实用新型进一步的优选方案是：所述的缝隙为若干个。

本实用新型进一步的优选方案是：所述的散热孔的直径不大于PCB板上电子电路所发射的射频波长的1/15。

本实用新型进一步的优选方案是：所述的缝隙的宽度不大于PCB板上电子电路所发射的射频波长的1/15。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于，通过在屏蔽罩的顶罩和侧壁内表面设置一绝缘层，无须在制作屏蔽罩时用人工在相应位置进行粘贴，从而效率得到了提高，不会出现粘贴不精准的状况，同时对产品的质量也得到了有效的保证；另外，由于屏蔽罩的内表均设置有绝缘层，故，不会因为电子产品在外力作用下使电子电路与绝缘层错位而产生短路的问题。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实施例屏蔽罩的平面结构示意图；

图2是本实施例屏蔽罩的立体结构示意图；

图3是本实施例屏蔽罩的剖面结构示意图。

具体实施方式

现结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。

参见图1－图3所示，本实用新型实施例提供一种PCB板屏蔽罩10，所述的屏蔽罩10包括一与PCB板大小尺寸相适应的顶罩1，以及垂直于该顶罩1的侧壁4，所述的顶罩1和侧壁4的内表面上设置有绝缘层2。所述的屏蔽罩10是通过金属材料制作而成，如洋白铜卷材，在加工时，先将绝缘层2通过镀、喷、涂或粘贴等工艺覆盖于金属材料的内表面上，经过连接冲压或单工序的冲压制作成单个屏蔽罩10，再进行后续工艺的处理。

本实施例所述的绝缘层2与顶罩1和侧壁4内表面的相接触面是耐高温绝缘胶层，该绝缘胶层与顶罩1侧壁4的内表面粘结紧固而不会脱落，并且抗老化能力强。