[实用新型]一种片式固体电解质钽电容器有效
申请号: | 201320481382.5 | 申请日: | 2013-08-08 |
公开(公告)号: | CN203367022U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 刘伟蓉;王学慧;姜郦芸;杨勇;易金锋 | 申请(专利权)人: | 株洲宏达电子有限公司 |
主分类号: | H01G9/012 | 分类号: | H01G9/012;H01G9/04;H01G9/08 |
代理公司: | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人: | 王法男 |
地址: | 412011 湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固体 电解质 钽电容 | ||
技术领域
本实用新型涉及钽电容器领域,特别涉及一种片式固体电解质钽电容器。
背景技术
固体钽电容器是1956年由美国贝尔试验室首先研制成功的。它的性能优异,是所有电容器中体积小而又能达到较大电容量的产品,钽电容器外形多种多样,并容易制造成适用于表面贴装的小型和片型元件。目前正如本领域技术人员所知,在各种低电压运行电路中广泛地使用片式固体电解质钽电容器,以适应目前电子技术自动化和小型化发展的需要。
目前随着片式钽电解电容器的小型化,减少了固体钽电解电容器的封装尺寸,但是设置在尺寸小的环氧树脂模压封装体内,要求钽阳极芯子尺寸也越来越小,这样导致片式钽电解电容器的阴极引出端面积也越来越小,其引出端强度也减弱,同时产品的ESR值会增大。
现有技术中,申请号为201210105873.X的发明涉及一种芯片区带凹槽的引线框架,由多个水平并排设置若干个框架单元组成,框架单元包括散热区、芯片区和引脚区,芯片区上方连接散热区,芯片区内设有表面为电镀金属层的芯片定位区,芯片定位区下方连接引脚区,所述芯片定位区内设有与所载芯片外轮廓相同的一圈封闭凹槽。申请号为200710151754.7的发明公开了一种钽电容器,包括:电容器本体,包含钽粉末并具有安装表面;阴极引线框架,电容器本体安装在阴极引线框架上;钽丝,具有位于电容器本体内的嵌入部和位于电容器本体外的非嵌入部;阳极引线框架,连接至钽丝的非嵌入部;以及树脂模,环绕电容器本体和钽丝,其中,钽丝的嵌入部具有至少一个弯曲。 以上现有技术,均没有解决如何增加阳极钽芯与负极引脚框架之间的结合强度的技术问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是,提供一种片式固体电解质钽电容器,其能增加阳极钽芯与负极引脚框架之间的结合强度,使得电容器内部阴极部分与引出端子之间的结合更加紧密,提高产品焊接到线路板上的抗振能力,特别是军用产品的可靠性。
本实用新型的技术方案是:所述片式固体电解质钽电容器,包括阳极钽芯、电介质层、阴极、从阳极钽芯中引出的阳极钽丝、正极引脚框架、负极引脚框架,所述正极引脚框架与阳极钽丝连接,所述负极引脚框架包括负极托片,所述负极托片通过粘接银膏与阴极连接,所述负极托片设有凹槽。
所述负极托片的凹槽部分的面积占整个负极托片面积的1~80%。
所述负极托片的凹槽的深度要求在0.001~0.1mm。
所述阳极钽芯表面上安装负极托片的位置也设有凹槽,且该凹槽面积相当于整个负极托片面积的1~80%。负极托片的凹槽的面积和位置与阳极钽芯表面的凹槽的面积和位置相一致。
本实用新型能增加阳极钽芯与负极引脚框架之间的结合强度,在负极引脚框架的负极托片上设计凹槽,保证了越来越小尺寸的阳极钽芯设计,仍然能有足够的粘接强度,这种带有凹槽的负极托片可以使粘接银膏与负极引脚框架之间的摩擦力增加,从而增大粘接银膏与负极托片之间的粘接强度,保证产品负极引出端子的强度,使得电容器内部阴极部分与引出端子之间的结合更加紧密,同时可以降低产品内部的接触电阻,降低产品的ESR值和损耗角正切值,提高产品焊接到线路板上的抗振能力,特别是军用产品的可靠性。可以扩展钽电容器在电子行业的应用,开拓了市场。
比较分别采用本实用新型引脚框架与采用现有引脚框架的同一批片式固体电解质钽电容器(具体规格为6.3V100μF,尺寸为3.5×2.8× 1.9 mm)。对这两种片式固体电解质钽电容器进行了一些技术参数的测试,具体特性值对比参数见下表。
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