[实用新型]多用途封装设备

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体封装技术领域，特别涉及一种多用途封装设备。

背景技术

目前的封装设备中，对于处理裸芯片和电子元件的封装作业，一般都需要通过不同的设备来实现。对于裸芯片的封装作业，由于精度要求高，一般都是通过装片机来进行封装；而对于电子元件的封装作业，则一般都是通过贴片机来实现。贴片机可以高速的同时处理多种电子元器件，但是达不到裸芯片的装片精度要求；装片机的作业精度高，可以满足裸芯片的装片精度但作业效率相对较低，一次设置只能处理一种裸芯片或者电子元器件，更换产品时需人工进行设置，耗时费力。因此，对于处理多种电子元件的封装并不适用。因此，对于一些产品，如混合电路，其上同时需要封装裸芯片和电子元件，对这类产品的封装，目前的设备就显得比较麻烦。

中国专利CN102543801公开了一种装片机，其主要通过装片摆臂和运动机构、顶针机构、点胶机构等来完成装片，其工作原理为，第一点胶模块和第二点胶模块分别对第一、第二装片运动机构上安装的第一、第二装片对象进行点胶作业，然后第一装片邦头和第二装片邦头分别驱动第一、第二装片摆臂，并且在顶针的辅助下，由第一装片摆臂的第一吸嘴以及由第二装片摆臂的第二吸嘴先后从晶圆夹具上拾取半导体晶粒，而后将半导体晶粒放置在己完成点胶的第一、第二装片对象上，完成装片作业。可以看到，由于第一、第二装片摆臂都只能完成对裸芯片的封装作业，因此其用途比较有限，如果想要在裸芯片的基础上再对电子元件完成封装作业，则需要更换不同型号和尺寸的相关零件，并且对控制参数作出调整，以完成不同的封装作业，这样的操作显然更为麻烦，并且在实施中可能会由于人为调整中的出错，而影响作业的精度，影响封装作业。

因此，从以上表述可以了解到，目前对于需要同时封装裸芯片和电子元件的产品的作业，如对混合电路的作业，还并不能在一台设备同时完成。如果，能够有这样一种可以同时完成裸芯片和电子元件的封装，那么就可以大大方便对如混合电路这类产品的封装作业。

实用新型内容

本实用新型的目的就是针对上述问题，提供一种可以同时完成裸芯片和电子元件封装作业的多用途封装设备。

为了实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：多用途封装设备，其包括机座、点胶机构、封装台以及驱动所述封装台移动的运动机构，其还包括：

承片台，其设置于上述机座上并位于上述封装台的一侧，用于放置预先准备好的裸芯片和电子元件；

主轴，其设置于上述封装台和承片台之间；

至少两个装片摆臂，其安装于上述主轴上，并沿该主轴的周向均匀布置，该装片摆臂上安装有不同规格的吸嘴；

第一驱动装置，其连接上述主轴，用于驱动该主轴沿周向旋转，从而带动上述装片摆臂以上述封装台和承片台为两端点进行切换；

第二驱动装置，其连接上述装片摆臂，用于驱动该装片摆臂沿上述主轴的轴向运动。

优选地，上述的承片台的高度高于上述封装台的高度。

优选地，上述的承片台和封装台的高度差为0.5-1mm。

优选地，上述的第一驱动装置和第二驱动装置为伺服电机。

优选地，上述的多用途封装设备还包括驱动上述承片台移动的运动机构。

优选地，上述的装片摆臂均包括：

支撑单元，其安装于上述主轴上；

摆臂单元，其后端安装于上述支撑单元上，前端进行取晶或者封装，该摆臂单元和上述支撑单元的连接处安装有弹簧片；

传感器，其第一触头部安装于上述支撑单元上、第二触头部相对该第一触头部安装于上述摆臂单元的后端上，该传感器连接外部控制设备，该外部控制设备又连接上述第二驱动装置，用于根据该传感器的信号对该第二驱动装置进行控制。

采用以上技术方案的有益效果在于：