[实用新型]一种基于RFID射频识别的可洗涤电子标签及纺织品

说明书

技术领域

本实用新型涉及纺织领域，尤其涉及一种基于RFID射频识别的可洗涤电子标签及纺织品。

背景技术

随着RFID（Radio Frequency Identification，射频识别）技术的完善，该技术也已近运用在服装产品的洗涤管理上，但对于酒店、宾馆、医院大量使用的床上用品等纺织产品上应用依然较少，主要是原有常规RFID标签一般采用硅胶为覆盖物，体积较大，不易过烫机等因素。 

实用新型内容

针对上述的缺陷，本实用新型的目的在于提供一种基于RFID射频识别的可洗涤电子标签及纺织品，其产品结构较薄，可以缝制在织物成品里面，防水效果良好、信号稳定。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种基于RFID射频识别的可洗涤电子标签，包括基布层、RFID芯片、天线线圈、芯片保护面布层以及硅胶保护膜，所述天线线圈缝合于所述基布层，所述RFID芯片嵌合于所述天线线圈内，且所述RFID芯片上粘合有所述芯片保护面布层；

所述硅胶保护膜覆盖于所述基布层上方，所述RFID芯片、天线线圈以及芯片保护面布层位于所述基布层和所述硅胶保护膜之间。

根据本实用新型的可洗涤电子标签，所述天线线圈包括软质金属丝、丝线以及硅胶层，所述丝线绕制于所述金属丝上，所述金属丝和丝线包覆于所述硅胶层内。

本实用新型还提供一种纺织品，所述纺织品上设置可洗涤电子标签，所述可洗涤电子标签包括基布层、RFID芯片、天线线圈、芯片保护面布层以及硅胶保护膜，

所述天线线圈缝合于所述基布层，所述RFID芯片嵌合于所述天线线圈内，且所述RFID芯片上粘合有所述芯片保护面布层；

所述硅胶保护膜覆盖于所述基布层上方，所述RFID芯片、天线线圈以及芯片保护面布层位于所述基布层和所述硅胶保护膜之间。

根据本实用新型的纺织品，所述天线线圈包括软质金属丝、丝线以及硅胶层，所述丝线绕制于所述金属丝上，所述金属丝和丝线包覆于所述硅胶层内。

本实用新型将天线线圈缝合于基布层，RFID芯片嵌合于天线线圈内，RFID芯片上粘合有芯片保护面布层，硅胶保护膜覆盖于基布层上方，RFID芯片、天线线圈以及芯片保护面布层位于基布层和硅胶保护膜之间。RFID芯片通过基布层、芯片保护面布层以及硅胶保护膜覆进行保护，具有较好的防水性能，且可洗涤电子标签整体由两层布层、硅胶保护膜、RFID芯片和天线构成，其结构较薄，可以缝制在织物成品里面，标签底层及外层采用布质等软性材质，可洗涤，耐高温。并且天线线圈缝制在基布层，不会移动变形，使信号源更稳定。

优选的是，天线线圈采用金属丝、丝线、硅胶合成，从而材质较软，耐折叠、耐压，更加适用于纺织品。

附图说明

图1是本实用新型一种基于RFID射频识别的可洗涤电子标签的立体视图；

图2是本实用新型一种基于RFID射频识别的可洗涤电子标签的爆炸视图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1~图2所示，本实用新型一种基于RFID射频识别的可洗涤电子标签，包括基布层10、RFID芯片20、天线线圈30、芯片保护面布层40以及硅胶保护膜50。天线线圈30缝合于基布层10，RFID芯片20嵌合于天线线圈30内，且RFID芯片20上粘合有芯片保护面布层40；硅胶保护膜50覆盖于基布层10上方，RFID芯片20、天线线圈30以及芯片保护面布层40位于基布层10和硅胶保护膜50之间。基布10、芯片保护面布层40以及硅胶保护膜50的具体形状可根据需要进行剪裁或制作，天线线圈30的形状也可根据其信号传输性能进行设置。并且天线线圈30距离基布层10的边缘不宜过远，避免不利于信号的收发。

RFID芯片20通过基布层10、芯片保护面布层40以及硅胶保护膜覆50进行保护，具有较好的防水性能，且可洗涤电子标签100整体由两层布层、硅胶保护膜50、RFID芯片20和天线线圈30构成，其结构较薄，可以缝制在织物成品里面，标签底层及外层采用布质等软性材质，可洗涤，耐高温。并且天线线圈30缝制在基布层10，不会移动变形，使信号源更稳定。