[实用新型]一种圆筒约束喷射沉积装置有效
申请号: | 201320476232.5 | 申请日: | 2013-08-06 |
公开(公告)号: | CN203509031U | 公开(公告)日: | 2014-04-02 |
发明(设计)人: | 尹建成;王宇锋;郑大亮;刘英莉;钟毅 | 申请(专利权)人: | 昆明理工大学 |
主分类号: | B22F3/115 | 分类号: | B22F3/115 |
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地址: | 650093 云*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 圆筒 约束 喷射 沉积 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种圆筒约束喷射沉积装置,属于喷射成型技术领域。
背景技术
喷射成形是英国Swansea大学的A.R.E Singer教授于上世纪70年代提出的一种材料先进加工技术。该技术具有一般快速凝固工艺所具备的优点:(1)喷射成形材料具有快速凝固组织特征,如晶粒细小、成分均匀、合金元素过饱和度高、无宏观偏析;(2)含氧量低;(3)材料性能优良;(4)成形工艺简单;(5)适用范围广。此外,与其他快速凝固工艺相比,喷射成形又可直接制备快速凝固体材料。该技术已引起众多国内外学者、公司以及科研院所的极大兴趣。
喷射成形技术的不足主要体现在成本高,且成材率低。喷射成形过程中雾化气体的消耗量较大,不仅如此,若想获得高致密的沉积坯或零件,还需使用价格较高的氩气,致使其生产成本较高。成材率低的原因主要来自以下几个方面:①某些液滴并未喷至沉积底托或坯料表面;②冲击至坯料表面的液滴或粉末被反弹出去;③沉积坯需切除头尾,以及其他的机加工损失等。上述不足严重制约了喷射沉积技术的规模化应用。
为提高成材率,专利CN1851034A提出一种静电场约束喷射沉积方法,该方法是将金属熔液与电荷源连接,在金属熔液喷嘴与沉积坯之间设置方向与喷嘴轴线平行的电场,在库仑力的约束下,熔滴会改变飞行方向,使得大部分或全部熔滴沉积在沉积底托范围内,可大幅提高喷射成形的成材率。然而该方法实现起来难度较大。
本发明为一种高效喷射成形方法,采用该方法不仅可提高材料的成材率,降低孔隙率,同时还可降低雾化气体消耗,降低生产成本。
发明内容
本实用新型为了提高材料的成材率,降低孔隙率,同时还可降低雾化气体消耗,降低生产成本,从而提供一种圆筒约束喷射沉积装置。
本实用新型的圆筒约束喷射沉积装置的结构为:包括熔炼装置和沉积室13,沉积室13内部有喷射装置和可旋转并倾斜放置的底托12、下端有气体出口14,喷射装置包括带有雾化器4的导流管3,导流管3的上端与熔炼装置相连;喷射装置还包括可自转的竖直圆筒5,竖直圆筒的上端与导流管3相连、下端对准可旋转并倾斜放置的底托12。竖直圆筒的设置可以大大减少过喷粉末,制得的成品切边料和头尾的量较少,喷射空间的减小,可以提高沉积坯的致密度和降低气体消耗量,即提高成材率、降低成本。
所述竖直圆筒5的外部带有冷却装置。例如,如图1所示,竖直圆筒5的外壁有冷却水入口7和冷却水出口8。
所述熔炼装置与导流管连接的位置有阀门1控制开关。
所述导流管3是圆管,导流管3套在雾化器4上,雾化器4上分布有多个气孔。
所述可自转的竖直圆筒5由从动齿轮6通过变频电机Ⅰ10带动旋转,底托12由变频电机Ⅱ11带动旋转。
本装置的使用方法:金属或合金在坩埚2中加热到既定过热度后,从导流管3中流出,液流在导流管3的出口处被从喷嘴4吹出的高压雾化气体破碎雾化成不同尺寸的熔滴,一部分熔滴直接经过高速旋转的水冷圆筒5沉积在底托12上,另一部分熔滴冲击至圆筒5的内壁上,此部分熔滴撞击高速旋转的圆筒后,破碎成尺寸更小的熔滴,在圆筒的限制下,此部分熔滴也沉积在底托12上。
本实用新型的优点或积极效果:
(1)本发明可显著提高雾化气体的利用效率,在圆筒的约束下,雾化气体与熔液的接触时间得以延长,同时,雾化气体可一直保持较高的速度。
(2)本发明可显著提高成材率,圆筒可将熔滴限制在一特定区域内,大大减少过喷粉末。
(3)本发明可降低沉积坯的孔隙率,雾化气体的速度较高,使得熔滴的飞行速度也很快,熔滴与沉积坯的剧烈撞击可使沉积坯更加致密。
(4)本发明的冷却速度较高,在雾化气体(气体雾化)和旋转圆筒(离心雾化)的双重雾化作用下,熔滴尺寸更小,水冷的旋转圆筒可进一步增强熔滴的冷却强度。
(5)本发明装置简单,易于在传统喷射成形装置的基础上改造,且操作方便。
附图说明
图1是本实用新型的装置结构示意图。
图中:1-阀门,2-坩埚,3-导流管,4-雾化器,5-竖直圆筒,6-从动齿轮,7-冷却水入口,8-冷却水出口,9-主动齿轮,10-变频电机Ⅰ,11-变频电机Ⅱ,12-底托,13-沉积室,14-气体出口。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式,对本实用新型作进一步说明。
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