[实用新型]一种PETF非接触智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及射频识别技术领域，特别是涉及一种PETF非接触智能卡。

背景技术

现有的非接触卡的材料主要是PVC（聚氯乙烯），但是PVC（聚氯乙烯）材料的软化点较低，因此生产出的非接触智能卡片在使用过程中温度范围较小，通常在-35℃到+50℃之间，随着非接触智能卡的应用领域的不断拓展，非接触智能卡在使用过程中所面临的环境也越来越复杂，例如一些车内装有不停车支付系统或远程定位系统时会配有一张非接触智能卡，在高温或低温的国家或地区，车内温度将远超过-35℃到+50℃这个范围，此时常规的PVC（聚氯乙烯）材料的卡片已经不适用，容易出现功能失常以及卡片曲翘等问题。

实用新型内容

针对上述现有技术中的不足，本实用新型主要目的是提供一种PETF非接触智能卡，能够适应较大的温度范围，制作成本较低且卡的使用寿命较长。  

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种PETF非接触智能卡，包括：芯片层、耐高温层，所述芯片层的两面涂布有粘合剂，所述耐高温层粘合在所述芯片层的两面；所述耐高温层与所述芯片层层压紧密结合；所述耐高温层由聚对苯二甲酸乙二酯材料制成。

优选的，所述芯片层由聚氯乙烯材料制成。

优选的，所述芯片层的厚度为0.40mm-0.46mm。

优选的，非接触智能卡的厚度为0.68mm-0.84mm。

在非接触智能卡的制作中，若采用纯PET（聚对苯二甲酸乙二酯）材料制作非接触智能卡，虽然PET（聚对苯二甲酸乙二酯）材料的耐高温性较好，但易使得制作非接触智能卡的工艺难度大幅增加且容易出现分层等问题，制成的非接触智能卡的成品的良率在80%左右；昂贵的材料成本以及20%的高报废率，使得纯PET（聚对苯二甲酸乙二酯）材料制作的非接触智能卡大批量应用受到限制。本实用新型通过结合PET（聚对苯二甲酸乙二酯）和PVC（聚氯乙烯）材料的两种特性，从解决两种不同材质材料在层压过程中的结合问题着手，提高产品的良率，降低产品报废率，从而使非接触智能卡能够在更高的温度范围内使用。相比较现有技术中的非接触智能卡，本实用新型所述的PETF非接触智能卡的适用范围超过-35℃到+50℃，且制造成本降低。

本实用新型的有益效果是：本实用新型PETF非接触智能卡，能够适应较大的温度范围，制作成本较低，制作工艺简单且成品卡的使用寿命较长。

附图说明

图1是本实用新型PETF非接触智能卡一较佳实施例的结构示意图；

附图中各部件的标记如下：1—芯片层，2—粘合剂，3—耐高温层。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1，本实用新型实施例一：一种PETF非接触智能卡，包括：芯片层1、耐高温层3，芯片层1的两面涂布有粘合剂2，耐高温层3粘合在芯片层1的两面；耐高温层3与芯片层1层压紧密结合；耐高温层3由聚对苯二甲酸乙二酯材料制成。

本实施例中，芯片层1由聚氯乙烯材料制成。

本实施例中，芯片层1的厚度为0.40mm。

本实施例中，非接触智能卡的厚度为0.68mm。

实施例二：本实施例与实施例一的不同之处在于，所述芯片层1的厚度为0.46mm，非接触智能卡的厚度为0.84mm。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。