[实用新型]移动终端的一体式框架结构及移动终端

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种移动终端的一体式框架结构及含有该一体式框架结构的移动终端。

背景技术

移动终端（例如手机）一般使用不锈钢或铝合金作为外框，以满足外观的表面处理要求。由于传统的不锈钢外框及复杂的内部结构会导致批量加工费时，成本随之增高，也会加重终端产品的总重量。而且由于终端产品对整机散热的要求也越来越高，内部复杂结构必须要满足适合模具成型，降低数控机床加工成本以节省时间提高生产效率、产品密度低并具备良好的传热效果，因此一般移动终端用镁合金或铝合金材料作为内框。

然而移动终端的不锈钢外框与内部复杂的镁合金或铝合金构件由于必须自成一体以满足终端产品的强度要求，由于材料的特性原因，几种不同的材料不能用传统的方式即采用激光焊接技术熔接在一起，外框与内框的固接方式较为复杂。

实用新型内容

基于此，有必要提供一种不需要使用焊接技术且固接方式较为简单的移动终端的一体式框架结构及含有该一体式框架结构的移动终端。

一种移动终端的一体式框架结构，包括：

内框，用于承载电器元件；

外框，包括空心的实体部及围绕所述实体部内侧设置的用于与所述内框固定连接的固定部，所述固定部包括第一固定结构；

所述内框及所述第一固定结构上设有适配的可供铆钉穿过的通孔，所述第一固定结构与所述内框通过铆钉固定连接形成一体结构。

在其中一个实施例中，所述第一固定结构有多个，多个所述第一固定结构围绕所述实体部内侧设置且每个所述第一固定结构至少设有一个通孔。

在其中一个实施例中，所述实体部包括两相对的短边部、两相对的长边部及连接所述短边部与所述长边部的四个弧形连接部，所述长边部长度大于所述短边部的长度。

在其中一个实施例中，所述短边部开设有用于信号发射的缺口。

在其中一个实施例中，所述固定部还包括第二固定结构，所述第二固定结构上开设有卡槽，所述内框设有与所述卡槽适配的卡扣，所述第二固定结构与所述内框通过所述卡扣插入所述卡槽而固接。

在其中一个实施例中，所述固定部还包括第二固定结构，所述内框开设有卡槽，所述第二固定结构设有与所述卡槽适配的卡扣，所述第二固定结构与所述内框通过所述卡扣插入所述卡槽而固接。

在其中一个实施例中，所述固定部还包括第三固定结构，所述第三固定结构沿所述实体部轴向的两侧分别开设有凹槽，所述内框两侧分别设有与两所述凹槽适配的凸台，所述第三固定结构与所述内框通过两所述凹槽与两所述凸台配合在两侧互扣连接。

在其中一个实施例中，所述固定部还包括第三固定结构，所述内框沿所述实体部轴向的两侧分别开设有凹槽，所述第三固定结构两侧分别设有与两所述凹槽适配的凸台，所述第三固定部与所述内框通过两所述凹槽与两所述凸台配合在两侧互扣连接。

在其中一个实施例中，所述固定部还包括实状的第四固定结构，所述第四固定结构在所述实体部的内侧开设有半圆形的第一缺口，所述内框设有与所述第一缺口对应的第二缺口，所述第一缺口与所述第二缺口配合形成空心的圆柱体结构，所述第四固定结构与所述内框之间通过一空心铆钉对接而实现固定连接。

一种移动终端，包括上述任一实施例所述的一体式框架结构。

上述移动终端的一体式框架结构通过铆钉将外框与内框固定连接形成一体式结构，固接方式简单，结构牢固，且不需要使用激光焊接技术，缩减了产品的加工工序，生产效率高。

附图说明

图1为一实施方式的移动终端的内框、外框组合状态的结构示意图；

图2为图1中内框的结构示意图；

图3为图1中外框的结构示意图；

图4为图1中外框与内框铆接的局部结构放大示意图；

图5为图1中外框与内框卡接的局部结构放大示意图；

图6及图7为图1中外框与内框配合互扣卡接的局部结构放大示意图；

图8为图1中外框与内框通过空心铆钉对接的局部结构放大示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施例。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。