[实用新型]一种晶片电阻堆叠机

说明书

技术领域

本实用新型涉及晶片电阻堆叠机装置技术领域，具体的说是一种晶片电阻堆叠机。

背景技术

晶片电阻堆叠机为电子被动元件“晶片电阻”制程中最重要，必不可少的设备之一，将电阻陶瓷基板分成条状，再放入专用治具内，电阻目前市面上能生产的厂家很少，因为产品太小了，厚度0.1mm、宽度0.384mm，对设备的精度和稳定性要求非常高，设备精密如达不到要求，所生产的产品容易破裂、形变等，无法满足使用要求，但电子市场发展迅速，电子被动元件如晶片电阻已发展也需向高品质、微型化的路线迈进，传统生产工艺大都将“一次搬条”放入皮带上，再通过皮带送入治具内，因此晶片电阻厚度只有0.1mm产品很薄、也很轻、变形严重如弯曲等现象，用皮带送入治具故障率很高。

因此，为克服上述技术的不足而设计出工作效率高，组合使用功能性强，入料顺畅，大大提高机器的稳定性的一种晶片电阻堆叠机，正是发明人所要解决的问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型的目的是提供一种晶片电阻堆叠机，其工作效率高，组合使用功能性强，入料顺畅，大大提高机器的稳定性，有非常好的实用价值。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种晶片电阻堆叠机，其特征在于：堆叠机包含主体机架、机构保护门、上机构保护罩、控制箱、基板入料机构、基板折条搬出机构、晶条二次吸条搬料机构、晶条入治具导入口，主体机架上端设置有机构保护门，机构保护门顶端设置有上机构保护罩，上机构保护罩上设置有控制箱，主体机架内部设置有基板入料机构，基板入料机构与基板折条搬出机构连接，基板折条搬出机构与晶条二次吸条搬出机构连接，晶条二次吸条搬出机构与晶条入治具导入口连接。

一种晶片电阻堆叠机生产工艺，其特征在于：工艺包含以下操作：被加工的产品从专用料仓进入，通过基板入料工艺，包括夹片机构、入料保护机构、白边退料装置；再经过基板折条搬出工艺，包括基板折条下压机构、折条轴心机构、折条晶条定位机构、一次搬条机构；然后经过一次搬出后定位机构；再经过晶条二次吸条搬料工艺，包括晶条搬料吸条机构；通过晶条入治具导入口机构；最后进入堆叠治具内，完成生产。

本实用新型的有益效果是：

1、效率高：五大生产工艺流程之间没有等待时间，其中一个较长工艺的时间就是设备一周期的效率，此设备的最高效率可 达50pcs/分钟；

2、稳定性高：传统生产工艺大都将“一次搬条”放入皮带上，再通过皮带送入治具内，因此晶片电阻厚度只有0.1mm产品很薄、也很轻、变形严重如弯曲等现象，用皮带送入治具故障率很高，而此设备采用“二次吸条方式”直接将料条吸取，放入治具内，完全解决了上述“皮带送入”设备故障率高的难题。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图2是本实用新型结构内部结构示意图。

附图标记说明：1-主体机架；2-机构保护门；3-上机构保护罩；4-控制箱；5-基板入料机构；6-基板折条搬出机构；7-晶条二次吸条搬料机构；8-晶条入治具导入口。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型，应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落在申请所附权利要求书所限定的范围。

图1、2为本实用新型一种晶片电阻堆叠机结构及内部结构示意图，堆叠机包含主体机架1、机构保护门2、上机构保护罩3、控制箱4、基板入料机构5、基板折条搬出机构6、晶条二次吸条搬料机构7、晶条入治具导入口8，主体机架1上端设置有机构保护门2，机构保护门2顶端设置有上机构保护罩3，上机构保护罩3上设置有控制箱4，主体机架1内部设置有基板入料机构5，基板入料机构5与基板折条搬出机构6连接，基板折条搬出机构6与晶条二次吸条搬出机构7连接，晶条二次吸条搬出机构7与晶条入治具导入口8连接。

一种晶片电阻堆叠机生产工艺，工艺包含以下操作：被加工的产品从专用料仓进入，通过基板入料工艺，包括夹片机构、入料保护机构、白边退料装置；再经过基板折条搬出工艺，包括基板折条下压机构、折条轴心机构、折条晶条定位机构、一次搬条机构；然后经过一次搬出后定位机构；再经过晶条二次吸条搬料工艺，包括晶条搬料吸条机构；通过晶条入治具导入口机构；最后进入堆叠治具内，完成生产。

本实用新型效率高：五大生产工艺流程之间没有等待时间，其中一个较长工艺的时间就是设备一周期的效率，此设备的最高效率可 达50pcs/分钟；稳定性高：传统生产工艺大都将“一次搬条”放入皮带上，再通过皮带送入治具内，因此晶片电阻厚度只有0.1mm产品很薄、也很轻、变形严重如弯曲等现象，用皮带送入治具故障率很高，而此设备采用“二次吸条方式”直接将料条吸取，放入治具内，完全解决了上述“皮带送入”设备故障率高的难题。