[实用新型]一种用于柔性基板封装的简易弯折装置有效
申请号: | 201320469845.6 | 申请日: | 2013-08-03 |
公开(公告)号: | CN203406272U | 公开(公告)日: | 2014-01-22 |
发明(设计)人: | 尹雯;张博;陆原 | 申请(专利权)人: | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48 |
代理公司: | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人: | 任益 |
地址: | 214135 江苏省无锡市菱*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 柔性 封装 简易 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及微电子行业基板封装技术领域,具体涉及一种用于柔性基板封装的简易弯折装置。
背景技术
见图1,在柔性基板封装中,柔性基板1弯折工艺是最核心的工艺流程,目前尚无完全成熟的专用弯折设备,现采用的柔性基板弯曲工具和弯曲方法,人工的劳动强度较大,增加了生产成本,而且加工过程中人为因素较多,影响了产品质量。
发明内容
针对上述问题,本实用新型提供了一种用于柔性基板封装的简易弯折装置,可以简单、方便地实现柔性基板的弯曲,降低了劳动强度和生产成本,而且有效地提高了产品质量。
其技术方案是这样的:一种用于柔性基板封装的简易弯折装置,其包括底板,所述底板端部设置有可旋转的弯折杆,所述弯折杆包括旋转头和弯折头,所述弯折头为带有间隙的叉杆结构。
弯折杆通过背板设置在所述底板端部,背板上设置有通孔,弯折杆穿过所述通孔并在所述通孔内实现旋转;叉杆结构包括两个带有间隙的圆管,圆管连接所述旋转头,旋转头带动所述圆管旋转;底板上设置有吸气孔;底板两端分别设置有所述弯折杆。
本实用新型的上述结构中,由于底板端部设置有可旋转的弯折杆,弯折杆包括旋转头和弯折头,弯折头为带有间隙的叉杆结构,柔性基板插入带有间隙的叉杆结构中,旋转头带动弯折头旋转,可以简单、方便地实现柔性基板的弯曲,降低了劳动强度和了生产成本,有效地提高了产品质量。
附图说明
图1为柔性基板封装结构示意图;
图2为本实用新型用于柔性基板封装的简易弯折装置结构示意图;
图3为图2的俯视图。
具体实施方式
见图1,一种用于柔性基板封装的简易弯折装置,其包括底板1,底板两端部设置有背板2,背板2与底板1连接,背板2上设置有通孔3,可旋转的弯折杆4穿过通孔3,实现弯折杆4在通孔内3旋转,弯折杆4包括旋转头5和弯折头6,弯折头6为两个带有间隙的圆管6a、6b组成的叉杆结构,圆管6a、6b连接旋转头5,旋转头5带动圆管6a、6b旋转。
底板1上设置有多个吸气孔7,可连接真空吸附结构,对做好二维表贴的柔性基板放置在底板1上,起到更好的固定作用。
柔性基板放置在底板1上,底板1上设置有多个吸气孔7,通过真空吸附装置(图中未画出)实现柔性基板的稳定固定,把柔性基板待弯曲的端部对应放置在弯折头中圆管6a、6b的间隙处,通过旋转头5的旋转,带动圆管6a、6b旋转,柔性基板随圆管6a、6b旋转,实现了柔性基板简单、方便弯曲。
对于不同尺寸,类似结构的封装结构,可加工专用的底板,配合现有的背板和弯折杆,达成弯折动作,从而起到简化加工和降低成本的作用。
本实施例中,底板1两端通过背板2设置有可旋转的弯折杆4,是为了实现柔性基板两端的同时弯曲,在只需要一端弯曲时,也可以在底板1的一端通过背板2设置有可旋转的弯折杆4,当然也是本实用新型的保护范围。
本实施例中,弯折头采用了带间隙的圆管,保证了柔性基板在弯曲过程中的弯曲部更加自然,更进一步保证了柔性基板的弯曲质量,当然弯折头也可以采用其他结构,只要能柔性基板在间隙中,通过弯折头的旋转,实现柔性基板的弯曲,都是本实用新型的保护范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造