[实用新型]一种印刷电路板有效
| 申请号： | 201320467327.0 | 申请日： | 2013-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN203399397U | 公开（公告）日： | 2014-01-15 |
| 发明（设计）人： | 李孝群;王博 | 申请（专利权）人： | 杭州华三通信技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京博思佳知识产权代理有限公司 11415 | 代理人： | 林祥 |
| 地址： | 310053 浙江省杭州市高新技术产业*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种印刷电路板，所述印刷电路板上设置有作为表贴焊盘的第一导体，以及作为参考地的第二导体，所述参考地内设有与所述表贴焊盘正对、且未敷设参考地导体的掏空区域，其特征在于：
所述掏空区域包括N个子区域，任意两个子区域中间保留有参考地导体的走线，所述N为大于或等于2的自然数。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述N为2。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，两个子区域的形状相同并且对称分布。
4.如权利要求2或3所述的印刷电路板，其特征在于，子区域的形状为矩形。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述走线的长度大于两侧的子区域的宽度。
6.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述表贴焊盘与参考地之间设有一层或多层绝缘介质材料。
7.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述掏空区域整体的形状与所述表贴焊盘的形状相同。
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