[实用新型]用于直插式LED灯珠固晶机的送料装置有效
申请号: | 201320466726.5 | 申请日: | 2013-07-31 |
公开(公告)号: | CN203367256U | 公开(公告)日: | 2013-12-25 |
发明(设计)人: | 林国仕 | 申请(专利权)人: | 瑞安市明光灯饰有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L33/00 |
代理公司: | 温州瓯越专利代理有限公司 33211 | 代理人: | 吴继道 |
地址: | 325200 浙*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 直插式 led 灯珠固晶机 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种直插式LED灯珠固晶机,具体涉及一种用于直插式LED灯珠固晶机的送料装置。
背景技术
LED灯珠是一种能发光的半导体电子元件,英文简称为LED,又称发光二极管,因其体积小,功率低、使用寿命长且环保被广泛应用于照明行业。
对于LED灯珠的加工一般包括固晶、焊线、喷荧光粉、封胶、分切及分选等步骤,而作为最初的步骤,固晶起到了举足轻重的作用,传统的固晶步骤需要将横向排列若干个有正负极引脚的支架放置于工位,再将绝缘胶和芯片放置于支架上的正负极引脚上,最后取出支架,现多采用人工操作,人工操作容易出现差错且工作效率低。
发明内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种自动送料、工作效率高的用于直插式LED灯珠固晶机的送料装置。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:包括机架,其特征在于:所述的机架上水平设置有用于放置支架的悬挂杆,所述的悬挂杆轴向前端下方设置有与支架宽度相适配的轨道,所述的机架上设置有将悬挂杆上的支架传递至轨道的传递机构,所述的轨道上设置有轴向推送支架的推送机构。
通过采用上述技术方案,通过传递机构将支架从悬挂杆传递至轨道,再由推送机构沿轨道推送至轨道的加工位,自动完成送料的步骤,相较人为操作准确性及工作效率更高。
本实用新型进一步设置为:所述的传递机构包括相对悬挂杆水平垂直设置的传递块,所述的传递块朝向悬挂杆的面上设置有吸盘,所述的机架上设置有传递气缸推动传递块沿悬挂杆轴向在悬挂杆与轨道上方之间往复运动。
通过采用上述技术方案,传递块上的吸盘将支架吸住,并从悬挂杆上传递至轨道上方,打开吸盘,支架落入轨道,实现支架的传递。
本实用新型进一步设置为:所述的悬挂杆数量为两根,所述的传递块设置于悬挂杆之间,所述的传递气缸平行设置于悬挂杆侧面,所述的传递气缸包括传递气缸本体和传递气缸轴,所述的传递块朝向传递气缸的侧面与传递气缸轴之间设置有L形连接块。
通过采用上述技术方案,传递块设置于悬挂杆之间、传递气缸设置于悬挂杆侧面使整体结构更加紧凑,通过L形连接块实现传递气缸对传递块的驱动。
本实用新型进一步设置为:所述的推送机构包括设置于轨道一端且与轨道宽度相适配的推动块,所述的机架上设置有推动推动块沿轨道轴向移动的推动气缸。
通过采用上述技术方案,推动气缸通过推动块将落入轨道的支架向前推送,推送至轨道的加工位,完成整个送料流程。
本实用新型进一步设置为:所述的轨道由两侧的侧板组成,所述的侧板上方延伸设置有防掉落挡板,所述两侧的防掉落挡板与侧板相倾斜构成呈“V”字形状。
通过采用上述技术方案,防掉落挡板防止支架在下落时掉出,其次倾斜设置支架在碰到防掉落挡板时会顺着挡板落入轨道,保证整个流程准确完成。
本实用新型进一步设置为:所述的防掉落挡板与水平面夹角为45°。
通过采用上述技术方案,防掉落挡板与水平面夹角可以为各种呈“V”形的夹角,优选45°比较符合实际工作,支架掉落时落入轨道最为效率。
下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述。
附图说明
图1为本实用新型具体实施方式的立体图一;
图2为本实用新型具体实施方式的立体图二;
图3为本实用新型具体实施方式中轨道的立体图。
具体实施方式
如图1—图3所示,本实用新型公开了一种用于直插式LED灯珠固晶机的送料装置,包括机架1,机架1上水平设置有用于放置支架的悬挂杆2,悬挂杆2轴向前端下方设置有与支架宽度相适配的轨道3,机架1上设置有将悬挂杆2上的支架传递至轨道3的传递机构4,轨道3上设置有轴向推送支架的推送机构5,通过传递机构4将支架从悬挂杆2传递至轨道3,再由推送机构5沿轨道3推送至轨道3的加工位,自动完成送料的步骤,相较人为操作准确性及工作效率更高。
传递机构4包括相对悬挂杆水平垂直设置的传递块41,传递块41朝向悬挂杆2的面上设置有吸盘411,机架1上设置有传递气缸42推动传递块41沿悬挂杆2轴向在悬挂杆2与轨道3上方之间往复运动,传递块41上的吸盘411将支架吸住,并从悬挂杆2上传递至轨道3上方,打开吸盘411,支架落入轨道3,实现支架的传递。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造