[实用新型]隔离式COB光源模组有效
| 申请号： | 201320466061.8 | 申请日： | 2013-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN203351667U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 夏雪松;高艳春;陈志威 | 申请（专利权）人： | 广州硅能照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/58 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 汤喜友 |
| 地址： | 510000 广东省广州市广州高*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 隔离 cob 光源 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种隔离式COB光源模组，其特征在于：其包括基板、若干LED芯片、硅胶隔离层和硅胶荧光层；该基板上设有一围坝圈，该围坝圈和该基板之间构成一芯片安装区域，若干LED芯片均贴装于该芯片安装区域，该硅胶隔离层覆盖于该芯片安装区域上，该硅胶荧光层覆盖于该硅胶隔离层上。
2.如权利要求1所述的隔离式COB光源模组，其特征在于：该硅胶隔离层的折射率大于或等于该硅胶荧光层的折射率。
3.如权利要求1所述的隔离式COB光源模组，其特征在于：该硅胶隔离层的厚度为0.85mm至1.05mm。
4.如权利要求1至3中任一项所述的隔离式COB光源模组，其特征在于：该硅胶荧光层的厚度为0.5mm至0.8mm之间。
5.如权利要求1所述的隔离式COB光源模组，其特征在于：该LED芯片为蓝光LED芯片，其所发出的蓝光波长为450nm至460nm，该硅胶荧光层为黄色荧光硅胶层。
6.如权利要求1所述的隔离式COB光源模组，其特征在于：该基板为98%以上的油墨反射率的铝基板。
7.如权利要求1所述的隔离式COB光源模组，其特征在于：该围坝圈的高度为1.5mm至2.5mm。
8.如权利要求1所述的隔离式COB光源模组，其特征在于：所有LED芯片形成纵横交错的芯片阵列，位于同一横行的LED芯片串联连接， 位于同一纵列的LED芯片并联连接。
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