[实用新型]一种麦克风组合体

说明书

技术领域

本实用新型涉及语音处理设备技术领域，具体涉及一种麦克风。

背景技术

现有技术的麦克风单体使用时贴装在移动终端内部的PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）板上，移动终端的外壳上设有第一声孔(Acoustic port)，外部声音从第一声孔进入移动终端后会存在第一次衍射，进一步地，麦克风单体上设有第二声孔，经过麦克风单体上的第二声孔还会存在一次衍射，使得声音捕获过程存在二次衍射，二次衍射在第一声孔与第二声孔之间构成的空腔内会引起谐振，谐振点随着麦克风单体结构的不同而不同；

在上述的系统中，跟谐振相关的因素还涉及三个方面：1）、空腔的容积；2）、第一声孔的大小；3）、第一声孔与第二声孔的距离。谐振会导致一响应峰值，响应峰值会引起失真，从而导致差的频率响应及相位差，影响声音捕获效果。

理想的麦克风单体应当在音频带（如人的音频带为20Hz至20KHz）内尽量平坦，实现良好的声音捕获。为了实现上述的目的，使得相应峰值移出音频带，在10KHz频率范围内尽可能平坦，现有技术中通过在麦克风单体外加一个胶套（或称导音结构）来保证较短的声传路径，尽可能降低空腔的容积；然而这种结构的麦克风单体与胶套是分离式的，而由于传统做法均为对麦克风单体单独进行校准，因而造成客户使用时，多个麦克风性能的一致性较差，影响客户的使用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种麦克风组合体，解决以上技术问题。

本实用新型所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：

一种麦克风组合体，其中，包括一麦克风单体，所述麦克风单体的外部套设一导音套体，所述麦克风单体上设有接收声音信号的声孔，所述导音套体上相应地也设有与所述声孔贯通的开孔；

通过一设定的工艺将所述导音套体的内壁与所述麦克风单体的外表面紧密贴合并紧固连接。

优选地，所述麦克风单体上还设有焊盘，所述麦克风单体通过所述焊盘与外部电路连接，所述导音套体的至少一面设有便于所述焊盘露出的开口。

优选地，所述麦克风单体通过所述开口组装在所述导音套体内。

优选地，所述导音套体与所述麦克风单体通过粘合剂胶粘紧固的方式连接。

优选地，所述导音套体采用隔音材料制成的套体。

优选地，所述隔音材料采用橡胶或硅胶或泡棉的一种。

优选地，所述声孔位于所述麦克风单体的侧面。

优选地，所述焊盘通过弹片方式或焊线方式或一柔性印制电路板连接外部电路，以调整所述声孔与具有语音输入装置的电子产品的外部壳体上的入声孔之间的距离。

优选地，所述麦克风单体采用基于MEMS的麦克风。

有益效果：由于采用以上技术方案，本实用新型的麦克风单体与导音套体密封连接，构成一组合体，以消除各组合体之间的性能差异，目的是获得更好的一致性；以便用户在使用多个麦克风单体时性能相匹配，提升用户实际应用体验。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的一种连接方式示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步说明，但不作为本实用新型的限定。

参照图1，一种麦克风组合体，其中，包括一麦克风单体，麦克风单体的外部套设一导音套体1，麦克风单体上设有接收声音信号的声孔12，导音套体上相应地也设有与声孔贯通的开孔；通过一设定的工艺将导音套体1的内壁与麦克风单体的外表面紧密贴合并紧固连接。

本实用新型的麦克风单体与导音套体1密封连接，构成一组合体，使得出厂校准时可以对组合体整体进行声学测试及校准，如灵敏度、相位、及频率响应的校准，以消除各组合体之间的性能差异，目的是获得更好的一致性；以便用户在使用多个麦克风单体时性能相匹配，提升用户实际应用体验。