[实用新型]一种新型线路板有效
申请号: | 201320464173.X | 申请日: | 2013-07-31 |
公开(公告)号: | CN203352940U | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 林新光 | 申请(专利权)人: | 温州温博电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 325000 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 线路板 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种线路板,具体涉及一种新型线路板。
背景技术
随着电子产业的发展,线路板产业也越来越发达。线路板作为电子产业的基础部件,其制作技术的要求也越来越高。线路板在制作的过程中设计多种程序和步骤,在制作的过程中,解决线路板的易短路,易损坏的问题很重要。现有技术中的线路板上的元器件固定连接在基板上,但是在装接工艺上常常会出现问题,由于元器件上的引脚互相触碰,或是元器件的误配与其他部件发生触碰,都会引起元器件的损坏,或是整个线路板的短路,使得线路板不能正常工作。
实用新型内容
为了克服背景技术的不足,本实用新型提供一种新型线路板,主要解决了现有的线路板引脚易触碰引起短路的问题,该线路板的引脚不易触碰,不会引起线路板的短路问题,保证了线路板的正常工作,且这样的设计引脚不易损坏,也不会引起线路板其他部件的损坏,保证了线路板的工作效率。
本实用新型所采用的技术方案是:一种新型线路板,包括基板,基板上设有螺纹孔和位于基板上的元器件,所述的元器件上设有若干个引脚,所述基板上设有放置元器件引脚的定位槽,所述的定位槽的槽壁上设有散热层,所述的定位槽底部设有铜片层。
通过采用上述的技术方案,所述基板上的引脚置于定位凹槽内,这样两个引脚之间不易触碰,也不会和基板上的其他部件发生触碰,导致整个线路板的短路,且槽内有散热层,能将槽内的热能及时散发出去,保证了正常的工作效率,槽底还设有铜片层,方便了元器件上引脚的锡焊,使安装更加牢固和便捷,提高了整个线路板的工作效率。
本实用新型所采用的技术方案是:所述的螺纹孔周围设有散热孔。
通过采用上述的技术方案,这样的设计提高了线路板的散热功能,不会因为线路板内的温度太高,引起其他部件的损坏,影响整个线路板的工作效率。
本实用新型所采用的技术方案是:所述散热层为软性硅胶材质。
通过采用上述的技术方案,所述的软性硅胶材质具有吸热快,散热快的特点,采用这样的材质制成散热层,提高了线路板的散热能力。
本实用新型所采用的技术方案是:所述的定位槽截面为梯形
通过采用上述的技术方,所述的定位槽截面为梯形,便于引脚的安置,使锡焊的过程更加的直观和方便,提高了制作线路板的效率。
本实用新型的有益效果是:由于采取上述技术方案,有效提的解决了线路板上的引脚因为互相碰触,或是和元器件上的其他部件发生触碰,引起整个线路板的短路,导致线路板上的其他部件损坏,这样的设计不易发生线路板的短路问题,保证了线路板的正常工作,也保证了线路板的工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中1-基板,2-元器件,3-螺纹孔,4-引脚,5-定位槽,6-铜片层,7-散热层,8-散热孔。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型实施例作进一步说明。
如图1所示,一种新型线路板,包括基板1,基板1上设有螺纹孔3和位于基板1上的元器件2,所述的元器件2上设有若干个引脚4,所述基板1上设有放置元器件2引脚4的定位槽5,所述的定位槽5的槽壁上设有散热层7,所述的定位槽5底部设有铜片层6。所述的基板1上的引脚4置于定位槽5内,这样两个引脚4之间不易触碰,也不会和基板1上的其他部件发生触碰,导致整个线路板的短路,且槽内有散热层7,能将槽内的热能及时散发出去,保证了正常的工作效率,槽底还设有铜片层6,方便了元器件2上引脚4的锡焊,使安装更加牢固和便捷,提高了整个线路板的工作效率。
所述的一种新型线路板,所述的螺纹孔3周围设有散热孔8。这样的设计提高了线路板的散热功能,不会因为线路板内的温度太高,引起其他部件的损坏,影响整个线路板的工作效率。
所述的一种新型线路板,所述散热层7为软性硅胶材质。所述的软性硅胶材质具有吸热快,散热快的特点,采用这样的材质制成散热层,提高了线路板的散热能力。
所述的一种新型线路板,所述的定位槽5截面为梯形,这样的设计便于引脚的安置,使锡焊的过程更加的直观和方便,提高了制作线路板的效率。
各位技术人员须知:虽然本实用新型已按照上述具体实施方式做了描述,但是本实用新型的发明思想并不仅限于此实用新型,任何运用本发明思想的改装,都将纳入本专利专利权保护范围内。
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