[实用新型]SPD过流、过热保护装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种SPD（Surge protection Device，电涌保护器）过流、过热保护装置。

背景技术

雷电是由带电的云在空中放电导致的一种特殊的天气现象。雷电是造成电子设备损坏的重要原因，它威胁建筑、铁路、民航、通信、工控、军事等各个领域电子信息系统的安全稳定运行。在与电子设备连接的电源线、信号线以及控制线等金属线路上安装电涌保护器是雷电防护的重要措施之一。SPD已大量应用于各种领域，在雷电防护中具有重要的作用。其状态的好坏则直接影响其防雷效果，从而对所保护设备的安全带来隐患。

现有的SPD通常利用脱扣铜片压住一个塑料件，并利用联动装置来控制SPD在正常状态、失效状态之间切换。然而，现有的SPD的结构复杂、对零件及零件之间的配合精度具有较高的要求导致成本较高，而且，一旦某个零件出现尺寸不对或故障，易导致SPD过流、过热状态误告警。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于，提供一种SPD过流、过热保护装置，其采用简单的结构控制SPD在正常状态、失效状态之间切换，使得SPD的成本低且性能稳定可靠。

本实用新型是这样实现的，提供一种SPD过流、过热保护装置，包括模块下盖、压敏芯片、微动开关和脱扣弹片；所述压敏芯片、微动开关和脱扣弹片均安装在所述模块下盖中；所述脱扣弹片具有第一端部和相反的第二端部；所述第一端部安装在所述模块下盖上；所述第二端部通过低温焊接剂焊接在所述压敏芯片上并使得所述脱扣弹片产生弹性变形而直接压在所述微动开关上，从而令所述微动开关处于常闭状态。

进一步地，所述低温焊接剂焊为低温焊锡。

进一步地，所述微动开关具有长柄；所述脱扣弹片还包括延伸部和按压部；所述延伸部在所述第二端部与所述第一端部之间延伸并将所述第二端部与所述第一端部连接；所述按压部从所述延伸部的内侧边缘朝向所述长柄延伸并直接压在所述长柄上。

进一步地，所述压敏芯片上形成有连接部；所述第二端部上进一步形成有插口；所述连接部插入到所述插口中并通过所述低温焊接剂与所述第二端部连接。

进一步地，所述连接部为垂直地设置在所述压敏芯片上的片状结构。

在本实用新型一实施例的SPD过流、过热保护装置中，利用低温焊接剂如低温焊锡将第二端部与压敏芯片焊接在一起；而且，脱扣弹片产生弹性变形而令按压部直接压在微动开关的长柄上，从而令微动开关处于常闭状态。这样，当系统被雷电侵入时，SPD中的压敏电阻将产生雷击过电流或过热使得压敏芯片与脱扣弹片之间的焊接点的温度达到低温焊接剂如低温焊锡的熔点时，焊接点处于熔化状态。如此，脱扣弹片即可在脱扣弹片本身的弹力作用下向上弹开。与此因此，本实用新型的SPD过流、过热保护装置具有简单结构、低成本、性能稳定且可靠等优点。

附图说明

图1为本实用新型一实施例中SPD处于正常状态时的示意图。

图2为图1中SPD处于失效状态时的示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

如图1所示，是本实用新型中SPD过流、过热保护装置的一较佳实施例，该SPD过流、过热保护装置100包括模块下盖110、压敏芯片120、微动开关140和脱扣弹片150。其中，压敏芯片120、微动开关140和脱扣弹片150均安装在模块下盖110中；脱扣弹片150的一端安装在模块下盖110上，另一端可通过低温焊接剂焊接在压敏芯片120上并使得脱扣弹片150产生弹性变形而直接压在微动开关140上，从而令微动开关140处于常闭状态。

具体地，如图1所示，压敏芯片120安装在模块下盖110中。在压敏芯片120的两侧如前侧和后侧（当SPD处于图1中所示的位置时）上，分别形成有连接部122。在一实施例中，连接部122可以为大致垂直地设置在压敏芯片120上的片状结构。

微动开关140安装在模块下盖110中并位于两个连接部122之间。微动开关140具有长柄142。当长柄142未受到外部作用力时，如图2所示，长柄142向上弹起（当SPD处于图1中所示的位置时）使得微动开关140处于常开状态。