[实用新型]压接式导电胶附着力测试机台

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种在检验软性印刷线路板的导电附着端子的品质时使用的测试机台。

背景技术

现有技术中，在对软性印刷电路板的导电附着端子进行导电胶附着力测试以检验其品质时，通常采用两个对接的同类型的软性印刷线路板以及压接平台和一字型的压接头来进行压接。其中，一字型的压接头由于只具有一字型的压接面，故并不适用于异形的导电附着端子的压接。例如，若导电附着端子上的待压接区域呈U形时，若采用一字型压接头则需要三次分别对U形的待压接区域的不同部分进行压接，在两次压接之间可能会出现压接重合现象，不仅耗时，且对导电附着端子的品质会产生不良影响。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种方便快捷的对导电附着端子进行压接、避免影响导电附着端子的品质的压接式导电胶附着力测试机台。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种压接式导电胶附着力测试机台，用于对导电附着端子的待压接部位进行压接测试，所述的待压接部位中具有包括若干金手指的压接区域，所述的压接式导电胶附着力测试机台包括相配合使用的压接平台和压接组件；所述的压接平台上设置有嵌入式卡座，所述的嵌入式卡座上嵌设有与所述的待压接部位相匹配的压接载板；所述的压接组件包括具有与所述的压接区域相匹配的压接面的压接头、与所述的压接头相固定连接的高温传导装置。

上述方案中，所述的压接区域呈U形，所述的压接面呈与所述的压接区域相匹配的U形。

优选的，所述的压接载板上开设有若干与所述的金手指相对应的孔。

优选的，所述的压接头与所述的高温传导装置通过螺栓相固定连接。

优选的，所述的高温传导装置还连接有温度感应装置。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点：本实用新型的压接式导电胶附着力测试机台能够方便快捷地对各种具有异形压接区域的导电附着端子进行压接，实现一次性压接到位，降低了压接的耗时，并能有效地管控导电附着端子的品质。

附图说明

附图1为本实用新型的压接式导电胶附着力测试机台的压接平台的示意图。

附图2为本实用新型的压接式导电胶附着力测试机台的压接组件的主视示意图。

附图3为本实用新型的压接式导电胶附着力测试机台的压接组件的右视示意图。

以上附图中：1、压接平台；2、嵌入式卡座；3、压接载板；4、凹槽；5、压接组件；6、压接头；7、连接部分；8、高温传导装置；9、压接面。

具体实施方式

下面结合附图所示的实施例对本实用新型作进一步描述。

实施例一：一种压接式导电胶附着力测试机台，用于对导电附着端子的待压接部位进行压接测试。导电附着端子上的待压接部位为矩形，其中具有包括若干金手指的压接区域。在本实施例中，该压接区域呈U形，其由三个条状区域构成，每个条状区域中具有若干成行排列的金手指。

压接式导电胶附着力测试机台包括相配合使用的压接平台1和压接组件5。

参见附图1所示，压接平台1上设置有嵌入式卡座2，嵌入式卡座2上嵌设有与待压接部位相匹配的呈矩形的压接载板3，压接载板3上开设有若干与金手指相对应的孔。压接载板3的相对两侧的嵌入式卡座2上还对应地设置有一对半圆形的凹槽4，以便于去除嵌设的压接载板3。上述方案中，嵌入式卡座2采用合金石材料制成，其在压接平台1上的潜入深度可采用（2.1±0.01）mm，其中还可以附有气盘、吸气道以及吸气发生器等装置。压接载板3的厚度可采用（2.0±0.01）mm。

参见附图2和附图3所示。压接组件5包括具有与压接区域相匹配的U形的压接面9的压接头6、与压接头6相固定连接的高温传导装置8，压接头6具有一连接部分7，该连接部分7通过螺栓与高温传导装置相连接。高温传导装置还连接有温度感应装置（图中未示出）。上述方案中，压接头6卡采用钛合金制成，而高温传导装置8则采用高传导金属材料制成，其可以减少热传递过程中的热量损失，而温度感应装置则可以有效的管控压接时的温度状况。

采用上述压接式导电胶附着力测试机台进行压接时，将导电附着端子放置于压接平台1上，使其待压接部位对应的位于压接载板3上，再采用具有与导电附着端子的压接区域相同形状的压接面9的压接头6进行一次性压接。上述方案不仅可以提升压接的效率，进而提升导电附着端子的检验效率，还可以有效的管控压接的品质，即管控导电附着端子的品质。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。