[实用新型]一种光纤的处理设备

权利要求书

1.一种光纤的处理设备，其特征在于，包括至少一操作平台、至少一固定单元、至少一放置单元与至少一夹紧装置；

所述放置单元包括限位块，以及设置于所述限位块上的至少一限位部与至少一安装孔；

所述固定单元包括至少一固定部、至少一定位孔；所述定位孔用于穿过外部需要处理的光纤的光纤头，所述夹紧装置用于将所述光纤头夹紧固定于所述固定单元；

所述操作平台包括至少一安装位、至少一套固定孔；每套所述固定孔分别与各所述固定部适配设置，用于将所述固定单元通过各所述固定部固定于所述操作平台的一套所述固定孔；

所述放置单元通过所述安装孔固定安装，并且，所述操作平台用于调整所述固定单元与所述放置单元的距离，从而调整所述定位孔与所述限位部的距离，使得所述光纤头需要切除的多余部分突出于所述限位部外部。

2.根据权利要求1所述处理设备，其特征在于，还包括传送装置，各所述操作平台分别固定于所述传送装置，所述传送装置用于传送各所述操作平台到达或者远离对应的所述放置单元处，以调整所述固定单元与所述放置单元的距离。

3.根据权利要求2所述处理设备，其特征在于，还包括至少一第一气动夹紧装置，其邻近所述放置单元设置，用于在所述传送装置传送各所述操作平台到对应的所述放置单元处时，夹紧所述光纤头，并且在切割完成后，松开所述光纤头。

4.根据权利要求2所述处理设备，其特征在于，还包括至少一弹片夹紧装置，其设置于所述固定单元，用于在所述光纤头穿过所述定位孔后，通过弹片压紧所述光纤头。

5.根据权利要求2至4任一所述处理设备，其特征在于，还包括至少一激光切割装置，其切割位置紧贴设置于对应所述限位部的外部，用于逐一切割或批量切割突出于所述限位部外部的所述多余部分。

6.根据权利要求5所述处理设备，其特征在于，所述激光切割装置为CO₂激光器。

7.根据权利要求6所述处理设备，其特征在于，还包括至少一回收装置，其设置于所述放置单元的下方，用于回收被切除的所述多余部分。

8.根据权利要求5所述处理设备，其特征在于，还包括研磨机与抛光机；

并且，所述传送装置还设置翻转单元以及旋转单元；

所述翻转单元用于在切割完成之后，将所述操作平台翻转；

所述研磨机用于在翻转之后，研磨所述光纤头；

所述旋转单元用于在所述传送装置将所述光纤头传送到所述研磨机进行研磨时，旋转所述操作平台；

所述抛光机用于在研磨之后，对所述光纤头进行抛光处理。

9.根据权利要求8所述处理设备，其特征在于，所述研磨机为直线型研磨机，用于在旋转研磨所述光纤头的同时，由所述传送装置进行传送。

10.根据权利要求8所述处理设备，其特征在于，所述研磨机与所述抛光机分别设置第二气动夹紧装置、第三气动夹紧装置，用于固定正在处理的所述光纤头。