[实用新型]改良式堆栈型固态电解电容器封装结构

权利要求书

1.一种改良式堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：

一电容单元，其包括多个依序堆栈且彼此电性连接的堆栈型电容器，且每一个所述堆栈型电容器具有至少一正极部及至少一负极部，其中每一个所述堆栈型电容器包括一被氧化层所包覆的金属箔片，且所述金属箔片具有一对应于至少一所述正极部的焊接部及一连接于所述焊接部且经过折迭所形成的折迭部；

一封装单元，其包括一包覆所述电容单元的封装体，其中所述封装体具有一第一侧面、一与所述第一侧面相对应的第二侧面、及一连接于所述第一侧面与所述第二侧面之间的底面；以及

一导电单元，其包括至少一第一导电端子及至少一与至少一所述第一导电端子彼此分离的第二导电端子，其中至少一所述第一导电端子具有一电性连接于所述堆栈型电容器的至少一所述正极部且被包覆在所述封装体内的第一内埋部及一连接于所述第一内埋部且外露在所述封装体外的第一裸露部，且至少一所述第二导电端子具有一电性连接于所述堆栈型电容器的至少一所述负极部且被包覆在所述封装体内的第二内埋部及一连接于所述第二内埋部且外露在所述封装体外的第二裸露部。

2.如权利要求1所述的改良式堆栈型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中每一个所述堆栈型电容器包括一包覆所述折迭部的导电高分子层、一完全包覆所述导电高分子层的碳胶层、及一完全包覆所述碳胶层的银胶层，其中每两个相邻的所述堆栈型电容器的两个所述负极部透过导电胶以相互迭堆在一起，且每两个相邻的所述堆栈型电容器的两个所述正极部透过焊接层以相互迭堆在一起。

3.如权利要求1所述的改良式堆栈型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中所述折迭部对应于至少一所述负极部，且所述折迭部具有多个经过折迭以依序堆栈在一起的折迭段。

4.如权利要求3所述的改良式堆栈型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中所述折迭部具有多个U形弯折段，每一个U形弯折段连接于每两个相对应的所述折迭段之间，且多个所述折迭段之中的最下面一个连接于所述焊接部。

5.如权利要求3所述的改良式堆栈型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中所述导电高分子层位于每两个所述折迭段之间。

6.如权利要求1所述的改良式堆栈型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中每一个所述堆栈型电容器包括一设置在所述氧化层的外表面上且围绕所述氧化层的围绕状绝缘层，且所述堆栈型电容器的所述导电高分子层的长度被所述围绕状绝缘层所限制。

7.如权利要求6所述的改良式堆栈型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中所述氧化层的所述外表面上具有一围绕区域，且所述堆栈型电容器的所述围绕状绝缘层围绕地设置在所述氧化层的所述围绕区域上且同时接触所述导电高分子层的末端。

8.如权利要求1所述的改良式堆栈型固态电解电容器封装结构，其特征在于：其中所述封装体的所述第一侧面与所述封装体的所述第二侧面彼此背对背，所述第一裸露部具有一从所述第一内埋部向下弯折且沿着所述封装体的所述第一侧面延伸的第一延伸段及一从所述第一延伸段向内弯折且沿着所述封装体的所述底面延伸的第一焊接段，且所述第二裸露部具有一从所述第二内埋部向下弯折且沿着所述封装体的所述第二侧面延伸的第二延伸段及一从所述第二延伸段向内弯折且沿着所述封装体的所述底面延伸的第二焊接段。

9.一种改良式堆栈型固态电解电容器封装结构，其包括：

一电容单元，其包括多个依序堆栈且彼此电性连接的堆栈型电容器，且每一个所述堆栈型电容器具有至少一正极部及至少一负极部，其中每一个所述堆栈型电容器包括一被氧化层所包覆的金属箔片，且所述金属箔片具有一对应于至少一所述正极部的焊接部及一连接于所述焊接部且经过折迭所形成的折迭部；

一封装单元，其包括一包覆所述电容单元的封装体；以及

一导电单元，其包括至少一电性连接于所述堆栈型电容器的至少一所述正极部且被部分包覆在所述封装体内的第一导电端子及至少一电性连接于所述堆栈型电容器的至少一所述负极部且被部分包覆在所述封装体内的第二导电端子。