[实用新型]改良型电子装置

说明书

技术领域

本创作系有关一种电子装置，且特别是有关于一种表面黏着型式之改良型电子装置。

背景技术

电容器是由两个彼此绝缘又相隔很近的金属电极构成，被广泛应用于仿真电路、混合电路等集成电路中，用以有效传输或转变电能，从而提高其功率因素。

在半导体集成电路中，常见的电容器有金属-绝缘体-金属(Metal-Insulator-Metal，MOM)电容器与金属-氧化物-金属(Metal-Oxide-Metal，MOM)电容器，但现有的电容器通常不具备防爆装置，故容易在回焊(reflow)时因压力到达电容器所能承受的临界点而产生凸爆，或因内压推挤而产生假性短路或直接短路的现象。

此外，当电容器发生故障时，可能因内部保险丝不易熔断而在电容器内部持续闷烧，令气体积蓄在电容器内部，进而在积蓄到一定程度之后使电容器产生爆裂，增加许多安全上的顾虑。

创作人有鉴于上述之缺点，依其多年从事电解电容器相关产业的制造开发及研究经验，在不断的研究、实验与改良之后，终于得到一种确具实用性之本创作。

实用新型内容

本创作之主要目的在于避免电子装置于回焊时因压力过大而无法被有效释放，导致电子装置产生凸爆。

为达上述之目的，本创作提供一种改良型电子装置，其包括一壳体、多个导电接脚及至少一单体电子组件，其中该壳体包含有一外壳及一与该外壳相匹配连接的封盖，该多个导电接脚穿设于该封盖上，该至少一单体电子组件设置于该壳体内且电性连接该些导电接脚，其特征在于，该壳体上设置有至少一凹槽，用以释放该壳体内部的能量。

综上所述，本创作之改良型电子装置可透过设置于壳体上的凹槽来及时将内部的压力自凹槽处向壳体外排出，因此可避免在回焊程序中产生凸爆，或因内压推挤而产生的假性短路或直接短路。再者，当壳体内部的压力到达临界点时，位于凹槽处之壳体容易被冲破，不致于让压力破坏结构或电容特性。

附图说明

图1为本创作之改良型电子装置之截面视图；

图2A为本创作之壳体之一实施态样之截面视图；

图2B为本创作之壳体之另一实施态样之截面视图；

图2C为本创作之壳体之又一实施态样之截面视图；

图3为本创作之壳体之一变化实施态样之截面视图；

图4A为本创作之凹槽之一实施态样之平面视图；

图4B为本创作之之凹槽之另一实施态样之平面视图；

图4C为本创作之之凹槽之又一实施态样之平面视图；

图5A为本创作之改良型电子装置之一变化实施态样之截面视图；

图5B为本创作之改良型电子装置之另一变化实施态样之截面视图；

图6为本创作之改良型电子装置之又一变化实施态样之截面视图。

【主要组件符号说明】

1 改良型电子装置

10 壳体

11 外壳

111 侧壁

112 底壁

12 封盖

13 凹槽

131 最低部

20 导电接脚

30 单体电子组件

40 披覆层

50 座板

51 导引孔。

具体实施方式

请参阅图1，其显示本创作之改良型电子装置1之截面视图，所述改良型电子装置1包括一壳体10、多个导电接脚20及至少一单体电子组件30，其中，壳体10包含有一外壳11及一与外壳11相匹配连接的封盖12，多个导电接脚20穿设于封盖12上，至少一单体电子组件30设置于壳体10内且电性连接该些导电接脚20，其中，壳体10上设置有至少一凹槽13，用以壳体10内部的压力。

在本具体实施例中，所述改良型电子装置1为一表面黏着型式之电子装置(surface mount device，SMD)，例如电容、电阻或电感等，其外壳11可以是铝壳或由其他封装材料所形成者，封盖12可以是由热固性胶材、紫外线固化(UV curing)胶材或其他触媒硬化之胶材，透过填胶或灌胶方式所形成的封口胶层。多个导电接脚20以贯穿方式设置于封盖12上，单体电子组件30例如单体固态电容器可透过导线(图未示)连接该些导电接脚20以达成电性连通。