[实用新型]一种柔韧性好的高导热覆铜板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电子材料，更为具体地，涉及一种柔韧性好的高导热覆铜板。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，各类电子产品的升级换代速度也随之加快，对产品的性能的要求也越来越高，覆铜板作为电子产品中各类元件的载体，其性能的优越与否也影响着电子产品的性能的好坏，目前由于各类电子产品体积的小型化，电子元件的密集程度也越来越高，对覆铜板的耐热性和散热性，以及其柔韧性的要求也越来越高，而由于高频化的要求，人们也在不断地研究如何降低介电损耗，以满足高频要求，而目前通过环氧树脂的改性无法将耐热性、散热性、柔韧性综合统一起来。

发明内容

为解决以上问题，本实用新型提供了一种柔韧性好的高导热覆铜板，该覆铜板具有介电损耗低，耐热性好，导热系数高，柔韧性好等特点。

为实现以上目的 ，本实用新型的技术方案为：

一种柔韧性好的高导热覆铜板，包括高导热胶层、半固化片层、热塑性树脂层及电解铜箔层，所述半固化片层分为上半固化片和下半固化片，上半固化片和下半固化片之间通过高导热胶层粘接，上半固化片的外表面和下半固化片的外表面均依次粘接有热塑性树脂层和电解铜箔层。

所述高导热胶层为由环氧树脂加入高导热填料氮化铝复合而成的树脂层。

所述热塑性树脂层为聚酰亚胺树脂层，厚度为10-30μm。

所述半固化片的厚度为0.2mm-0.3mm，为玻璃纤维布与苯并噁嗪树脂、酚醛树脂、多官能团环氧树脂复合而成的层状结构。

本实用新型的有益效果：本实用新型的柔韧性好的高导热覆铜板，通过采用高导热胶层可提高覆铜板的导热性，减少热量的聚集，同时采用热塑性树脂使覆铜板具有优良柔韧性，改善了覆铜板的脆性及后续加工性。同时采用低介电系数的苯并噁嗪树脂，有利于降低覆铜板的介电损耗，满足高复杂度以及对讯号传送速度及损耗有一定要求的多层板技术。

附图说明

图1为一种柔韧性好的高导热覆铜板结构示意图。

其中，1-高导热胶层，2-半固化片层，3-热塑性树脂层，4-电解铜箔层。

具体实施方式

实施方式：如图1所示，一种柔韧性好的高导热覆铜板，包括高导热胶层1、半固化片层2、热塑性树脂层3及电解铜箔层4，半固化片层2分为上半固化片和下半固化片，两半固化片的厚度均为0.2mm-0.3mm，为玻璃纤维布与苯并噁嗪树脂、酚醛树脂、多官能团环氧树脂复合而成的层状结构，上半固化片和下半固化片之间通过高导热胶层1粘接，所述高导热胶层1为由环氧树脂加入高导热填料氮化铝复合而成的树脂层，上半固化片的外表面和下半固化片的外表面均依次粘接有热塑性树脂层3和电解铜箔层4。所述热塑性树脂层3为聚酰亚胺树脂层，厚度为10-30μm，由于聚酰亚胺树脂比环氧树脂明显具有更高的耐热性和柔韧性，因此可以有效地提高覆铜板的柔韧性，并且环氧树脂本身具有一定的刚性，因此可以实现该覆铜板的刚挠结合。相比刚性的覆铜板，本实用新型 的覆铜板结构具有更好的柔韧性，而与柔性环氧树脂制成的覆铜板相比，具有更好的尺寸稳定性。