[实用新型]电子装置壳体热传结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种热传结构，尤指一种应用于电子装置上，并由均温板或回路式热管构成该电子装置壳体部位的电子装置壳体热传结构。

背景技术

随着3C产业的快速发展，现今如手机、显示屏或平板电脑等电子装置，其内部往往因电子零件的运作能力不断提升，而造成发热发烫等问题，以致有散热方面的需求。

然而，目前上述电子装置愈趋于薄型化、其散热问题也愈加严重。尤其，由于需要薄型化的设计，其内部整体的空间相对较小，难以搭配现有的散热结构达到散热需求。且一般如手机、显示屏或平板电脑等电子装置通常采近乎封闭的壳体结构设计，其内部与外部间难以提供如通气孔等结构来将内部的热量释出于外。因此，其散热问题仍难以获得有效的解决。

有鉴于此，本实用新型设计人是改善并解决上述的缺失，乃特潜心研究并配合学理的运用，终于提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本实用新型。

发明内容

本实用新型的主要目的，在于可提供一种电子装置壳体热传结构，其主要通过均温板（Vapor chamber）或回路式热管（Loop heat pipe）的设计来制成电子装置的壳体部位，如此即可通过具有热传、甚至散热效果的均温板或回路式热管，直接与电子装置内的电子发热元件作接触，进而提供其热传与散热的效果者。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：

一种电子装置壳体热传结构，用来作为电子装置的壳体部位，其特征在于，包括：

一第一壳层，具有一内侧面；以及

一第二壳层，其一侧具有一凹陷空间，该凹陷空间形成回路状，在该凹陷空间构成所述回路状的周缘处外形成一壳缘，又在该凹陷空间构成所述回路状所包围处内形成至少一壳板部；

其中，该壳缘与该第一壳层的内侧面相贴合，而该壳板部与该第一壳层的内侧面相贴合，以在该第一壳层与该凹陷空间之间形成回路状腔室，所述腔室的内壁上设有毛细组织，并封存有工作流体。

在较佳的技术方案中：

该壳体热传结构是手机、显示屏或平板电脑的壳体部位。

该壳体热传结构是手机、显示屏或平板电脑的壳体的局部或全部。

该第一壳层作为该壳体热传结构的内侧部位，该第二壳层作为该壳体热传结构的外侧部位。

该第二壳层作为该壳体热传结构的内侧部位，该第一壳层作为该壳体热传结构的外侧部位。

该第二壳层的另一侧由该凹陷空间围绕着该壳板部，以在相对该壳板部上形成一凹入区。

该壳缘呈弯曲的凹弧状。

所述凹陷空间进一步形成为复数回路状结构。

所述凹陷空间的复数回路状结构相通。

所述凹陷空间的复数回路状结构相区隔而各自具有独立的所述腔室。

与现有技术相比较，本实用新型具有的有益效果是：可通过具有热传、甚至散热效果的均温板或回路式热管，直接与电子装置内的电子发热元件作接触，可以省去在电子装置内设置其它的散热结构，避免增加其厚度或整体的体积等而影响薄型化的设计，更可以直接通过该壳体热传结构与电子发热元件作接触，进而提供电子发热元件所需的热传与散热等效果。

附图说明

图1是本实用新型的立体外观示意图；

图2是本实用新型的剖面示意图；

图3是本实用新型使用状态的立体示意图；

图4是本实用新型使用状态的剖面示意图；

图5是本实用新型另一使用状态的立体示意图；

图6是本实用新型另一使用状态的剖面示意图；

图7是本实用新型另一实施例的立体外观示意图；

图8是本实用新型又一实施例的立体外观示意图。

附图标记说明：壳体热传结构1；第一壳层10；内侧面100；第二壳层11；凹陷空间110；壳缘111；壳板部112；腔室113；凹入区114；毛细组织12；电子发热元件2。

具体实施方式

为了能更进一步揭示本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。

请参阅图1及图2，分别为本实用新型的立体外观示意图及剖面示意图。本实用新型提供一种电子装置壳体热传结构，其用来作为电子装置的壳体，例如手机、显示屏或平板电脑等的壳体任一部位；而在本实用新型所举的实施例中，以一手机的背盖为例。以能令该壳体热传结构1直接贴附于电子装置内部的电子发热元件2（如图4所示）上，进而提供热传或散热所需。该壳体热传结构1包括一第一壳层10、以及与该第一壳层10相互盖合的一第二壳层11；其中：