[实用新型]直贴式LED支架

说明书

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种直贴式LED支架。

背景技术

LED支架作为LED灯珠的基础部件，是保证LED灯珠寿命的根本。我们习惯将LED灯珠分为直插式LED灯珠和贴片式LED灯珠。直插式的LED灯珠和贴片式LED灯珠各有优缺点，具体地说：直插式LED的导电引脚可承受的电流要大，可以做成大功率的LED灯珠，缺点是组装速度慢；而贴片式LED灯珠受限于LED的焊盘，虽然可以运用贴片机提高组装速度，但是不能做成大功率的LED灯珠。为了制作组装速度快且能够承受较大电流的LED灯珠的要求，市场上急需一种组装方便且可以承受较大电流的新型LED支架。

实用新型内容

针对上述技术中存在的不足之处，本实用新型提供一种组装方便且可以承受较大电流的直贴式LED支架。

为实现上述目的，本实用新型提供一种直贴式LED支架，包括用于承装LED芯片的杯座、正极引脚和负极引脚；所述杯座与正极引脚一体成型，所述正极引脚和负极引脚均包括折弯部和焊接部，所述焊接部比折弯部宽。

其中，所述正极引脚的焊接部和负极引脚的焊接部均为扁平的倒角矩形。

其中，所述正极引脚的焊接部和负极引脚的焊接部表面均设有焊锡层。

本实用新型的有益效果是：与现有技术相比，本实用新型提供的直贴式LED支架，将正极引脚和负极引均设置成具有折弯部和焊接部，通过焊接部与电路板上的焊盘焊接，焊接面积大，散热好，并可以利用贴片机快速组装，提高生产效率。同时，由于引脚本身是通过折弯部导电，因而可以承受较大电流。

附图说明

图1为本实用新型的直贴式LED支架的俯视图；

图2为本实用新型的直贴式LED支架的主视图；

图3为本实用新型的直贴式LED支架的切割前辅助结构图。

主要元件符号说明如下：

10、杯座                11、正极引脚

12、负极引脚            111、正极引脚折弯部

112、正极引脚焊接部     121、负极引脚折弯部

122、负极引脚焊接部     13、切割辅助件

具体实施方式

为了更清楚地表述本实用新型，下面结合附图对本实用新型作进一步地描述。

请参阅图1及图2，本实用新型提供的直贴式LED支架，包括用于承装LED芯片的杯座10、正极引脚11和负极引脚12；杯座10与正极引脚11一体成型，正极引脚11包括折弯部111和焊接部112，焊接部112比折弯部111宽；负极引脚12包括折弯部121和焊接部122，焊接部122比折弯部121宽。

相较于现有技术的情况，本实用新型提供的直贴式LED支架，将正极引脚和负极引均设置成具有折弯部和焊接部，通过焊接部与电路板上的焊盘焊接，焊接面积大，散热好，并可以利用贴片机快速组装，提高生产效率。同时，由于引脚本身是通过折弯部导电，因而可以承受较大电流。

在本实施例中，上述正极引脚11的焊接部112和负极引脚12的焊接部122均为扁平的倒角矩形。当然，本案并不局限于焊接部的具体形状，只要是利用折弯部和焊接部组成的焊接结构，替代现有的直插式(DIP)LED支架和贴片式(SMD)LED支架的实施方式，均落入到本案的保护范围。

在本实施例中，上述正极引脚11的焊接部112和负极引脚12的焊接部122表面均设有焊锡层。在焊接部的表面设置焊锡层的目的是为了焊接可靠，节省工艺流程。当然，也可以在制作完成LED灯珠之后再在焊接部上设置焊锡层，这都是对本案精神的简单变换，落入本案的保护范围。

请参阅图3，多个直贴式LED支架在切割前的辅助结构图中，可以看到，正极引脚11和杯座10一体成型，固定在切割辅助件13上，负极引脚12也固定在切割辅助件13上，在装入LED芯片和封胶固化形成LED灯珠之后，再用切割机将LED灯珠切割下来。当然，本案并不局限于切割辅助件13的具体形状，只要是方便制作本案的直贴式LED支架的磨具形成方式，均落入到本案的保护范围。

本实用新型的优势在于：

1，本案支架通过切脚后形成焊图2中的焊接部112和122，利用焊接部与

电路板上的焊盘焊接，显著地增大焊接面积，有助于散热，有效地利用

支架散热原理，从而提高直贴式LED灯珠的使用寿命。

2，本新款支架采用环氧树脂进行封装后，不怕受潮，不怕水，防护等级

高。