[实用新型]半导体致冷片有效
| 申请号： | 201320447231.8 | 申请日： | 2013-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN203421861U | 公开（公告）日： | 2014-02-05 |
| 发明（设计）人： | 和俊莉;王丹;张文涛;陈磊;钱俊有;蔡水占;刘栓红 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种半导体电器部件，具体地说涉及一种半导体致冷片。
背景技术
现有的半导体致冷片是方块状的，即半导体致冷片上下具有传导片，中间安装有致冷件的结构，这样的半导体致冷片存在制冷效果差，致冷件容易烧坏的缺点。
发明内容
本实用新型的目的针对上述所存在的缺点，提供了一种具有制冷效果好，高性能，致冷件不易烧坏，使用方便的一种半导体致冷片。
本实用新型的技术方案是这样实现的：半导体致冷片，包括致冷片本体，其特征在于：所述的致冷片本体中间设有致冷孔，致冷片本体上下设有连接致冷孔的传导基板，所述的传导基板中间设有致冷件，所述的致冷件设有内层和外层，所述的内层连接在致冷孔侧壁上，所述的外层安装在传导基板上。
进一步的讲：进一步的讲：所述的传导基板上设有用于连接致冷件的导线。
本实用新型的有益效果是：这样结构的半导体致冷片具有制冷效果好，高性能，致冷件不易烧坏，使用方便的优点。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
其中；1、致冷片本体 2、致冷孔3、传导基板4、致冷件 5、内层6、外层7、导线。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步的描述。
如图1所示：半导体致冷片，包括致冷片本体1，其特征在于：所述的致冷片本体1中间设有致冷孔2，致冷片本体1上下设有连接致冷孔2的传导基板3，所述的传导基板3中间设有致冷件4，所述的致冷件4设有内层5和外层6，所述的内层5连接在致冷孔2侧壁上，所述的外层6安装在传导基板3上。
进一步的讲：所述的传导基板3上设有用于连接致冷件4的导线7。
这样结构的半导体致冷片具有制冷效果好，高性能，致冷件不易烧坏，使用方便的优点。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南鸿昌电子有限公司，未经河南鸿昌电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201320447231.8/2.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种提高抗疲劳强度的波形钢腹板梁结构
- 下一篇：可控硅调光的LED灯
