[实用新型]二次压模封装的环境光和接近距离的传感器

说明书

技术领域

本实用新型涉及光电传感器，尤其涉及一种根据环境光强弱或距离变化而工作的光电传感器。

背景技术

当今,光电传感器得到了广泛地应用, 如用于:通信手机的显示屏等方面。光电传感器可以根据环境光强弱的变化以及与人体接近的距离，以便控制显示屏发光的强弱或发光的开与关。光电传感器包括：PCB、封装于PCB上一发射芯片和接收芯片，将芯片完全包裹压封的透明封装胶体，然后用金属框罩或不透明的塑料框罩将发射芯片和接收芯片分隔罩住，使得两芯片不能横向的直接传送光线，只能向竖直方向发射光线或只能接受竖直方向的光线。接收芯片根据接收光线的强弱输出相应的数据信号，通过控制电路来调节对应光源的强弱或开与关。

现有光电传感器是封装芯片后,再将金属框罩或塑料框罩套入封胶体中并粘连的,这种结构连接不可靠、框罩易脱落；生产工艺复杂且生产效率低下。塑料框罩强度低，易破损。

发明内容

本实用新型为了解决上述的技术问题，提出一种连接牢靠、整体结构的二次压模封装的环境光和接近距离的传感器。

本实用新型提出的一种二次压模封装的环境光和接近距离的传感器，其包括PCB、设于该PCB上的发射芯片和接收芯片。所述发射芯片上设有由一次压模封装而成的透明的半球形环氧树脂层，所述接收芯片上设有由一次压模封装而成的透明的环氧树脂层，还设有一由二次压模封装而将所述发射芯片和接收芯片横向分隔开的不透光的隔离框罩。

较优的，所述的隔离框罩可以为矩形，也可以圆形。

较优的，所述的隔离框罩由不透光的黑色环氧树脂压封而成。

本实用新型采用强度和柔韧好的不透光的环氧树脂材料，通过二次压模成型制作隔离框罩而将发射芯片和接收芯片横向分隔开。二次压模成型使得隔离框罩与一次压模封装的环氧树脂层牢牢的结合成一体，则隔离框罩连接牢固、抗冲击强度高；采用二次压模封装工艺简单提高了生产效率，大大降低了制造成本。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例结构的示意图；

图2为图1的横切面的示意图；

图3为图1的纵截面的示意图；

图4为图1中A处的放大图；

图5为图2中B处的放大图；

图6为图3中C处的放大图。

具体实施方式

如图1～图6所示，本实用新型较佳实施例提供的一种二次压模封装的环境光和接近距离的传感器，其包括PCB 1、设于该PCB上的发射芯片3和接收芯片2。发射芯片3上设有一次压模封装而成的透明的半球形环氧树脂层4，所述接收芯片2上设有由一次压模封装而成的透明的环氧树脂层6。还设有一由二次压模封装而将所述发射芯片3和接收芯片2横向分隔开的不透光的隔离框罩5。本实施例中，隔离框罩5由不透光的环氧树制作。隔离框罩5为矩型。也可以采用圆形的。

当发射芯片3竖直向上发射红外光时，若该光线被一反射物向下反射，则接收芯片2便可接收反射的红外光，当反射物接近传感器的距离达到设定的范围时，传感器会输出一控制信号，通过控制电路来执行相关电路的开与关，达到对应控制显示屏亮屏或暗屏的目的。接收芯片2还可以接收环境光线，可以根据环境光线的强弱，传感器会输出相应的数据信号，控制电路根据该数据信号来控制相关电路的输出，达到对应调节显示屏亮度的目的。

本实用新型采用二次压模成型使得隔离框罩与一次压模封装的环氧树脂层牢牢的结合成一体，则隔离框罩连接牢固、抗冲击强度高；采用二次压模封装工艺简单提高了生产效率，大大降低了制造成本。

以上具体实施例仅用以举例说明本实用新型的结构，本领域的普通技术人员在本实用新型的构思下可以做出多种变形和变化，这些变形和变化均包括在本实用新型的保护范围之内。