[实用新型]高频连接器之端子结构

说明书

技术领域

一种连接器之端子结构，尤指一种高频连接器之端子结构。 

背景技术

在习知连接器结构中，会区分为公座、母座两种，其中，公座设有用于接地的接地端子、讯号端子；母座中的胶芯会插入复数条端子模组，并且，胶芯形成有复数端子口。当公座、母座相接时，公座的接地端子及讯号端子分别插入母座胶芯的端子口，使得与端子模组中的接地端子、讯号端子作电性连接，接地端子之间均以桥接部连通并为一体成型。 

在母座的端子模组中，设置有金属阻隔片，并于金属阻隔片之二面分别设有复数讯号端子与接地端子，其中，金属隔离片会接触接地端子，并隔开相互干扰之复数讯号端子，以降低串音干扰之目的。 

然而，金属隔离片接触端子结构将会讯号传输对的电磁波被金属隔离片吸取的程度，例如以倒勾的点接触方式来干涉接地端子，其对电磁波的导引效果不佳，并且在组装时未压合定位，会造成不导通的问题。是以，如何结合金属隔离片与接地端子，解决习知结构不导通或导通效果不佳的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。 

发明内容

鉴于以上的问题，本创作提供一种高频连接器之端子结构，藉以解决前述连接器结构产生金属隔离片接触端子结构导通效果不佳的问题。 

一种高频连接器之端子结构，包括：复数讯号端子、至少一接地端子、一接地片；每一讯号端子包含一叉状讯号端子部、一讯号端子连接部及一讯号端点部，叉状讯号端子部的指向方向与讯号端点部的指向方向之间具有小于等于180度之夹角，讯号端子连接部连接叉状讯号端子部与讯号端点部；接地端子位于讯号端子之间，接地端子包含一叉状接地端子部、一接地端子连接部及一接地端点部，叉状接地端子部的指向方向与接地端点部的指向方向之间具有小于等于180度之夹角，接地端子连接部包含至少一透孔并连接叉状接地端子部与接地端点部，接地端子连接部与讯号端子连接部排列构成一平面；接地片平行于平面设置并罩覆讯号端子之一面，接地片包含至少一卡合部，卡合部穿过透孔，经由熔接而固定于接地端子连接部上。所述高频连接器端子结构更包含一绝缘体，结合该些讯号端子、该些接地端子及该接地片，该绝缘体包含至少一固定孔，固定该卡合部。 

本创作透过接地片与熔接处之结构设计，电磁波可顺利地经由接地片与熔接处，没有阻碍地进入接地端子并引导至电路板上的接地，如此可有效减少串音干扰的效应，提高高频讯号传输的完整性。 

以下在实施方式中详细叙述本创作之详细特征以及优点，其内容足以使任何熟习相关技艺者了解本创作之技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露之内容、申请专利范围及图式，任何熟习相关技艺者可轻易地理解本创作相关之目的及优点。 

附图说明

图1系本创作之端子结构之外观示意图。 

图2系本创作之端子结构之前视示意图。 

图3系本创作之端子结构之分解示意图。 

图4系本创作之另一端子结构之分解示意图。 

图5系本创作之组装时之局部放大示意图。 

图6系本创作之熔接时之局部放大示意图。 

图7A系本创作之结合绝缘体之分解示意图。 

图7B系本创作之结合绝缘体之前视示意图。 

图8系本创作之结合组立件之分解示意图。 

图9系本创作之制造方法之流程图。 

具体实施方式

参照图1、图2及图3，图1为端子结构之外观示意图，图2为端子结构之分解示意图，图3为端子结构之分解示意图，为本创作之高频连接器之端子结构100的实施例。本创作之高频连接器之端子结构100为由复数讯号端子10、至少一个接地端子20及接地片30所组成，在此，复数讯号端子10与至少一个接地端子20主要由一片体加工制成（例如弯折、冲切等加工程序），但不以此为限。并且，图1、图2系为清楚呈现端子结构100的结构形态而省略绝缘体50（亦即如图7B、图8所示为结合绝缘体50的实施态样）。并且，在一些实施例中，端子结构100可结合绝缘体50并组装一组立件60使用（如图8所示）。