[实用新型]MEMS加速度传感器用电性测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电性能测试技术领域，具体涉及一种MEMS加速度传感器用电性测试装置。

背景技术

在半导体芯片的研发及大规模生产过程中，均需要对芯片的各类性能进行测试，芯片测试座是测试装置中的关键部件。测试座的功能是将芯片定位夹持及线路板之间电子讯号及电流的传输，它的功能优劣直接影响芯片测试的可靠性和准确性。随着芯片的运行速度日益提高和电子产品尺寸的減少，对测试座性能的要求亦日益提高。一般说来，测试座的主要部件包括弹簧探针、探针架、其他电子连接件。探针架内有针穴以放置弹簧探针的针体，针体夹持着放置在其内部的上动针、弹簧和下动针，并与动针保持良好接触以确保电流和电信号的传输。上下动针在针体内运动以保持芯片和下部线路板之间的电子连接，也可以补偿芯片和测试装置另部件的尺寸公差。

发明内容

本实用新型目的是提供一种MEMS加速度传感器用电性测试装置，此电性测试装置可精确定位并自适应固定MEMS芯片，并可根据各自MEMS芯片特定相应调整弹性测试棒与MEMS芯片引脚的接触压力，从而提高测试精度和准确性。

为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是：一种MEMS加速度传感器用电性测试装置，包括上夹板、下夹板和定位机构，所述上夹板的上表面和下表面分别开有上凹槽和下凹槽，上夹板位于上凹槽两侧分别设有左弧形条孔、右弧形条孔，左弧形条孔一端开有安装通孔，右弧形条孔另一端开有另一安装通孔；

所述上夹板的上凹槽与下凹槽之间依次开设有若干个由第一针孔和凹孔连通组成的“T”通孔，所述下夹板嵌入下凹槽内并开有与“T”通孔对应的通孔，一具有用于放置MEMS传感芯片的芯片槽的托板嵌入所述上凹槽内，此芯片槽内设有若干个第二针孔；

一弹性测试棒嵌入所述“T”通孔和通孔内，弹性测试棒的一端依次贯穿第一针孔、第二针孔并露出芯片槽，弹性测试棒的另一端贯穿通孔并露出；

所述定位机构包括中心具有贯通孔的盖体和2个由杆棒和头部组成的栓体、此贯通孔内由上往下依次设置有钮盖、第二弹簧和用于压在MEMS传感芯片背面的“T”形顶杆，所述2个栓体的杆棒分别安装于盖体下端面上，栓体的头部用于嵌入所述左弧形条孔、右弧形条孔的安装通孔内，从而实现杆棒在左弧形条孔、右弧形条孔内移动。

上述技术方案中进一步改进的方案如下：

1. 上述方案中，所述栓体的杆棒嵌入盖体下端面的杆孔内，该盖体侧表面开设有与杆孔连通的螺纹孔，一螺纹杆旋入螺纹孔内，用于紧固所述栓体。

2. 上述方案中，所述上夹板的上凹槽和下凹槽在水平方向上垂直设置。

由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果： 

本实用新型MEMS加速度传感器用电性测试装置，其定位机构包括中心具有贯通孔的盖体和2个由杆棒和头部组成的栓体、此贯通孔内由上往下依次设置有钮盖、第二弹簧和用于压在MEMS传感芯片背面并位于芯片槽正上方的“T”形顶杆，所述2个栓体的杆棒分别安装于盖体下端面上，栓体的头部用于嵌入所述左弧形条孔、右弧形条孔的安装通孔内，从而实现杆棒在左弧形条孔、右弧形条孔内移动，旋转钮盖通过第二弹簧调节T型顶杆顶住芯片使芯片的引脚正对针孔的位置，每两个针孔槽的位置和芯片引脚的位置误差不超过0.01MM；其次，操作时，栓体需沿左、右弧形条孔移动，从而有利于调整MEMS芯片与弹性测试棒的接触面。

附图说明

图1为本实用新型MEMS加速度传感器用电性测试装置结构示意图；

图2为本实用新型定位机构结构示意图；

图3为本实用新型MEMS加速度传感器用电性测试装置局部结构示意图一；

图4为本实用新型MEMS加速度传感器用电性测试装置局部结构示意图二。   

以上附图中： 1、上夹板；2、下夹板；3、定位机构；4、上凹槽；5、下凹槽；6、左弧形条孔；7、右弧形条孔；81、安装通孔；82、安装通孔；9、“T”通孔；91、第一针孔；92、凹孔；10、通孔；11、芯片槽；111、第二针孔；12、托板；13、弹性测试棒；14、盖体；141、贯通孔；142、杆孔；143、螺纹孔；15、栓体；151、杆棒；152、头部；16、钮盖；17、第二弹簧；18、“T”形顶杆；19、螺纹杆。

具体实施方式

下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：