[实用新型]一种半导体的散热器有效
| 申请号： | 201320440157.7 | 申请日： | 2013-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN203351580U | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 和俊莉;王丹;张文涛;陈磊;钱俊有;蔡水占;刘栓红 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 散热器 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体的散热器，包括散热片，其特征在于：所述的散热片上下设有散热板，所述的散热片和散热板内部为相通的空心结构，所述的散热板上设有与空心结构相通的圆管。
2.根据权利要求1所述的一种半导体的散热器，其特征在于：所述的圆管设有介质管和排气管，所述的介质管用于向空心结构内注入致冷介质，所述的排气管用于将空心结构内的气体排出。
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