[实用新型]实现高导热系数的铝基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种铝基板，特别是涉及一种实现高导热系数的铝基板。

背景技术

LED应用技术发展至今，LED灯具的功率越做越大，其中LED灯具的导热和散热就成为关键技术。众所周知LED发光二极管在工作中电能的13%左右转化为光，其他电能全部产生热能，因此在LED的PN结的位置热是最集中。需要很好的导热技术把PN结位置的热量导出来，来提高LED的发光效率和稳定性。

LED发光二极管基本采用铝基板导热，将LED发光二极管用锡膏加热贴到铝基板焊盘上面；但是铝基板表面需要走铜线和做焊盘，因此在制作过程中铝基板都会在导热铝材料上面铺一层绝缘材料然后在绝缘材料上面走铜线和做焊盘，这样制作的铝基板因为绝缘材料的限制导致铝基板的导热差。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种实现高导热系数的铝基板，其可以有效的把LED发光二极管PN结的热量有效导出，提高产品的发光效率和稳定性。

本实用新型是通过下述技术方案来解决上述技术问题的：一种实现高导热系数的铝基板，其特征在于，其包括基底、绝缘层、石墨层、第一焊盘、第二焊盘，绝缘层位于基底上，第一焊盘、第二焊盘都位于绝缘层上，石墨层位于第一焊盘和第二焊盘之间。

优选地，所述石墨层的上方设有一个LED发光二极管。

优选地，所述基底的厚度为两毫米至四毫米。

优选地，所述绝缘层的厚度为一毫米。

本实用新型的积极进步效果在于：本实用新型高导热铝基板采用去掉中间导热部分的绝缘层用石墨填充，使LED发光二极管PN结的热量可以通过石墨和铝基板传导出来，大幅提升导热率，如此才能使LED发光二极管的光效更高，稳定性更好。

附图说明

图1为本实用新型实现高导热系数的铝基板的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图给出本实用新型较佳实施例，以详细说明本实用新型的技术方案。

如图1所示，本实用新型实现高导热系数的铝基板包括基底1、绝缘层2、石墨层3、第一焊盘4、第二焊盘5，绝缘层2位于基底1上，第一焊盘4、第二焊盘5都位于绝缘层2上，石墨层3位于第一焊盘4和第二焊盘5之间。石墨层3的上方设有一个LED发光二极管6。基底1的材料为铝。基底1的厚度为两毫米至四毫米，优选地为三毫米。绝缘层2的厚度为一毫米。

本实用新型把对准导热焊盘位置的绝缘材料层去掉保留其他绝缘，在去掉绝缘材料出现的凹槽上面采用石墨填充形成石墨层。石墨和铝材的导热系数高绝缘片的几十倍甚至上百倍，这样本实用新型高导热铝基板可以有效的把LED发光二极管PN结的热量有效导出，提高产品的发光效率和稳定性。

本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改型和改变。因此，本实用新型覆盖了落入所附的权利要求书及其等同物的范围内的各种改型和改变。