[实用新型]工控机蜂窝式芯片散热器

说明书

技术领域

本实用新型涉及工控机散热器，具体的说是一种利用热空气上升的原理的蜂窝式芯片散热器。

背景技术

散热器是用来传导、释放热量的一系列装置的统称。目前散热器主要有采暖散热器、计算机散热器，其中采散热器又可根据材质和工作模式分为若干种，计算机散热器可根据用途和安装方法分为若干种。

计算机部件中大量使用集成电路。众所周知，高温是集成电路的大敌。高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。导致高温的热量不是来自计算机外，而是计算机内部，或者说是集成电路内部。散热器的作用就是将这些热量吸收，然后发散到机箱内或者机箱外，保证计算机部件的温度正常。多数散热器通过和发热部件表面接触，吸收热量，再通过各种方法将热量传递到远处，比如机箱内的空气中，然后机箱将这些热空气传到机箱外，完成计算机的散热。散热器的种类非常多，CPU、显卡、主板芯片组、硬盘、机箱、电源甚至光驱和内存都会需要散热器，这些不同的散热器是不能混用的，而其中最常接触的就是CPU的散热器。依照从散热器带走热量的方式，可以将散热器分为主动散热和被动散热。前者常见的是风冷散热器，而后者常见的就是散热片。进一步细分散热方式，可以分为风冷，热管，液冷，半导体制冷，压缩机制冷等等。而散热片材质是指散热片所使用的具体材料。每种材料其导热性能是不同的，按导热性能从高到低排列，分别是银，铜，铝，钢。不过如果用银来作散热片会太昂贵，故最好的方案为采用铜质。虽然铝便宜得多，但显然导热性就不如铜好（大约只有铜的百分之五十多点）。 常用的散热片材质是铜和铝合金，二者各有其优缺点。铜的导热性好，但价格较贵，加工难度较高，重量过大（很多纯铜散热器都超过了CPU对重量的限制），热容量较小，而且容易氧化。而纯铝太软，不能直接使用，都是使用的铝合金才能提供足够的硬度，铝合金的优点是价格低廉，重量轻，但导热性比铜就要差很多。有些散热器就各取所长，在铝合金散热器底座上嵌入一片铜板。 对于普通用户而言，用铝材散热片已经足以达到散热需求了。

一般散热方式是指该散热器散发热量的主要方式。在热力学中，散热就是热量传递，而热量的传递方式主要有三种：热传导，热对流和热辐射。物质本身或当物质与物质接触时，能量的传递就被称为热传导，这是最普遍的一种热传递方式。比如，CPU散热片底座与CPU直接接触带走热量的方式就属于热传导。热对流指的是流动的流体（气体或液体）将热带走的热传递方式，在电脑机箱的散热系统中比较常见的是散热风扇带动气体流动的“强制热对流”散热方式。

综合上述，目前对于制造的散热器都是从制造材料、工艺上进行了改进或者改良，但是从未对其散热器构成形状上下功夫。

发明内容

本实用新型的目的是提供工控机蜂窝式芯片散热器，从而实现自动的物理性散热，使得计算机散热更快、更有效。

为了达到上述的目的，本实用新型采用以下的技术方案：工控机蜂窝式芯片散热器，其构造主要包括：芯片压板、铜栓柱、支架铜管、铜立柱、铜栓环、玻璃环、散热立片、风扇支架、风扇、水银、撞针、活塞、传热铜管，所述的芯片压板两侧中心位置各贯穿有传热铜管，传热铜管一端焊接有支架铜管，一对支架铜管焊接于铜立柱上；多片散热立片通过铜栓环依次贯穿后形成一蜂窝式散热桶；铜栓环焊接于铜立柱固定；玻璃环贯穿于多片散热立片，玻璃环内灌有水银，玻璃环内还设有一对活塞，活塞上各固定有撞针；风扇支架内设有风扇，风扇支架四角设有螺栓孔，风扇支架通过螺栓固定于多片散热立片顶部。

上述的铜立柱末端设有铜栓柱，铜栓柱可固定于主板上。

上述的多片散热立片，其数量为60~140片。

上述的散热立片其厚度为0.2~1.2mm。

上述的铜栓环其数量为2~3个。

本实用新型的有益效果：通过热空气上升的自然物理现象，采用桶状蜂窝式散热片，实现了热空气自动对流散热的目的，从而进一步的实现了在外界温度低的情况下，发热体散热可以在无需驱动散热风扇的情况下进行自发散热；而当外界温度高的情况下，散热风扇自动启动，其散热的效果成倍提升，保守估计为普通散热芯片的2~4.5倍。

附图说明

图1 为本实用新型工控机蜂窝式芯片散热器结构示意图。

图2为本实用新型温敏控制开关的结构示意图。

图中  1-芯片压板，2-铜栓柱，3-支架铜管，4-铜立柱，5-铜栓环，6-玻璃环，7-散热立片，8-风扇支架，9-风扇，10-水银，11-撞针，12-活塞，13-传热铜管。

具体实施方式