[实用新型]用于液晶显示屏的高能效LED背光源有效

专利信息
申请号: 201320436705.9 申请日: 2013-07-22
公开(公告)号: CN203363865U 公开(公告)日: 2013-12-25
发明(设计)人: 许一青 申请(专利权)人: 昆山三景科技股份有限公司
主分类号: F21S8/00 分类号: F21S8/00;F21V29/00;F21V19/00;G02F1/13357;F21Y101/02
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 215335 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 用于 液晶显示屏 能效 led 背光源
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及LED背光源技术领域,具体涉及一种用于液晶显示屏的高能效LED背光源。 

背景技术

液晶显示屏由液晶面板和背光源组成,因为液晶面板本身不发光,所以需要通过外部光源实现透射或者反射显示,背光源的发光特性将直接影响到液晶显示屏的画面品质,传统的背光源上的LED芯片,一般采用等间隔分布,导致光亮不均匀,中间和四边角部分的液晶显示屏的亮度不够,会出现液晶显示屏画面品质不合格,需要增加LED芯片的数量,提高液晶显示屏的亮度,但是也一定程度的增加了生产成本,还有用于安装LED芯片的基板过厚,影响LED芯片的散热,从而降低LED芯片的使用寿命。 

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题是使用传统的背光源的液晶显示屏,会出现液晶显示屏画面品质不合格,而且LED芯片的散热不好的问题。 

为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是: 

一种用于液晶显示屏的高能效LED背光源,包括矩形条状的基板,所述基板上设有若个干LED芯片,其特征在于:分布在基板上的LED芯片分为三段,包括侧部段、中部段和侧中间隔部段,所述 侧中间隔部段为侧部段和中部段之间的区域,侧部段内相邻两片LED芯片之间的间距、中部段内相邻两片LED芯片之间的间距和侧中间隔部段内相邻两片LED芯片的之间的间距逐渐增加。 

前述的用于液晶显示屏的高能效LED背光源,其特征在于:各LED芯片上均设有凸透镜,所述凸透镜的扩散角为170度。 

前述的用于液晶显示屏的高能效LED背光源,其特征在于:所述基板采用铝材制成,基板的厚度为0.5-0.6mm。 

前述的用于液晶显示屏的高能效LED背光源,其特征在于:所述基板上设有等间隔分布的固定安装孔,各固定安装孔位于相邻的两片LED芯片之间。 

前述的用于液晶显示屏的高能效LED背光源,其特征在于:所述基板长边的一侧设有弧形缺口。 

前述的用于液晶显示屏的高能效LED背光源,其特征在于:所述基板短边的一侧还设有电源接线端子。 

本实用新型的有益效果是:本实用新型的用于液晶显示屏的高能效LED背光源,LED芯片在基板上侧部段、中部段的区域分布密,侧部与中部之间的区域分布疏,这样保证液晶显示屏的亮度均匀,画面品质合格率高,而且基板的厚度薄,散热性能高,保证LED芯片的使用寿命,基板上的安装定位孔等间隔分布,能够同时兼容不同类型的液晶显示屏使用,设计简单,容易实现,具有良好的应用前景。 

附图说明

图1是本实用新型的用于液晶显示屏的高能效LED背光源的结构示意图。 

附图中标记的含义如下: 

1:基板;2:LED芯片;3:弧形缺口;4:弧形缺口;5:电源接线端子;201:侧部段;202:中部段;203:侧中间隔部段。 

具体实施方式

下面将结合说明书附图,对本实用新型作进一步的说明。 

如图1所示,一种用于液晶显示屏的高能效LED背光源,包括矩形条状的基板1,基板1采用铝材制成,厚度为0.5-0.6mm,重量轻,导热性好,而且成本低廉,基板1上设有若个干LED芯片2,分布在基板1上的LED芯片2分为三段,包括侧部段201、中部段202和侧中间隔部段203,侧中间隔部段203为侧部段201和中部段202之间的区域,侧部段201内相邻两片LED芯片2之间的间距、中部段202内相邻两片LED芯片2之间的间距和中间隔部段203内相邻两片LED芯片2的之间的间距逐渐增加,每段内包含的LED芯片2的数量根据液晶显示屏的尺寸而定,间距逐渐增加的幅度,在10-20%之间,根据需要而定,此种分布,能够保证液晶显示屏的亮度均匀,画面品质合格率高,各LED芯片2上均设有凸透镜,凸透镜的扩散角为170度,而不是传统的120度,能够提高直下式LED背光源的光源均匀性。 

所述基板1上设有等间隔分布的固定安装孔3,各固定安装孔3位于相邻的两片LED芯片2之间,同时兼容不同类型的液晶显示屏 使用。 

所述基板1长边的一侧设有弧形缺口4,方便分辨直下式LED背光源的安装方向。 

所述基板1短边的一侧还设有电源接线端子5,用于外接电源给基板上的LED芯片2供电。 

所述LED芯片2贴合基板1上,实现SMT贴合精度0.05mm,LED芯片2上的凸透镜要求紧贴基板1,间隙小于0.1mm。 

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