[实用新型]一种应用于双界面卡的天线及双界面卡有效

专利信息
申请号: 201320435592.0 申请日: 2013-07-22
公开(公告)号: CN203456575U 公开(公告)日: 2014-02-26
发明(设计)人: 罗向东 申请(专利权)人: 北京三友恒瑞科技有限公司
主分类号: H01Q1/22 分类号: H01Q1/22;H01Q7/00;G06K19/077
代理公司: 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 代理人: 郑玉洁
地址: 102200 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 界面 天线
【权利要求书】:

1.一种应用于双界面卡的天线,其特征在于,其包括:

一个与非接触式读卡器耦合的大天线线圈,围绕于一个基材层的周边;

一个与IC模块耦合的小天线线圈,对位于该IC模块的周边;

并且,该天线还连接有一个调整天线线圈的电性能匹配值的调整线圈,该大天线线圈、小天线线圈及调整线圈形成封闭的天线回路;

其中,该大天线线圈、该小天线线圈与该调整线圈为同一根导线缠绕而成。

2.如权利要求1所述的一种应用于双界面卡的天线,其特征在于,所述电性能匹配值为天线线圈的电容、电感、Q值及/或频率值。

3.如权利要求1所述的一种应用于双界面卡的天线,其特征在于,该小天线线圈及调整线圈位于该大天线线圈内侧。

4.如权利要求3所述的一种应用于双界面卡的天线,其特征在于,该大天线线圈具有相对的两个侧边及连接于该相对的两个侧边相邻一端的第三侧边,该小天线线圈及调整线圈分别邻近于所述的两个侧边之一,并且,该调整线圈还邻近于该第三侧边,同时,该调整线圈还设有,由该小天线线圈与该大天线线圈的第三侧边之间的空隙,向该两个侧边中远离该调整线圈的一个侧边延伸的凸出部分。

5.如权利要求4所述的一种应用于双界面卡的天线,其特征在于,缠绕成该大天线线圈、该小天线线圈与该调整线圈的该根导线的始端和终端均设于该调整线圈内,并且该根导线缠绕成该大天线线圈、该小天线线圈与该调整线圈所形成的线路是:该大天线线圈是由内向外圈绕形成的,该小天线线圈是由外向内圈绕形成的,该调整线圈中的若干圈是由内向外圈绕形成的,其余的若干圈是由外向内圈绕形成的,其中,由内向外圈绕形成的若干圈与由外向内圈绕形成的若干圈是交替间隔设置的。

6.如权利要求5所述的一种应用于双界面卡的天线,其特征在于,该根导线缠绕成的线路结构的交叉点分别设于大天线线圈及小天线线圈中。

7.根据权利要求1-6任一项权利要求所述的一种应用于双界面卡的天线,其特征在于,该基材层的材料为PVC,PET,ABS或PC,该根导线为铜漆包线或铝漆包线。

8.根据权利要求1-6任一项权利要求所述的一种应用于双界面卡的天线,其特征在于,该小天线线圈是边长为12mm的正方形,该小天线线圈的缠绕圈数为5圈;该大天线线圈是边长为80.5mm、短边为48.2mm的长方形,该大天线线圈的缠绕圈数为5圈;该调整线圈的缠绕圈数为4圈。

9.根据权利要求1所述的一种应用于双界面卡的天线,其特征在于,该调整线圈位于该基材层内,该基材层包括补偿层、埋线层及衬底层,该根导线是直接埋设于该基材层的埋线层中。

10.一种双界面卡,其特征在于,包括:

一个基材表层;

一个基材底层;

上述权利要求1- 8中任意一项所述的一种应用于双界面卡的天线;以及一个芯片,设置在该基材表层的芯片位上。

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